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電容器
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怎樣提高MLCC的抗裂紋能力

文章出處:作者:人氣:-發(fā)表時間:2016-04-20 17:18:00
多層陶瓷電容器
 
(1)增加內(nèi)電極層數(shù)
 
通過內(nèi)電極分布的設計調(diào)整,增加金屬內(nèi)電極數(shù)量,提高MLCC芯體的抗彎曲性能。
 
 
多層陶瓷電容器
 
該方案僅適合小容量規(guī)格產(chǎn)品,且對解決端頭裂紋效果不是很明顯。
 
(2)三明治夾層設計
 
多層陶瓷電容器
 
該方案僅適用于X7R類產(chǎn)品,一定程度上解決酸蝕引起端電極瓷體結合處腐蝕微溝問題。
 
(3)柔性端頭設計
 
近年來,技術領先的MLCC廠商先后推出一種新型端電極模式的陶瓷貼片電容——柔性端頭MLCC,這是一種能明顯提高MLCC端頭抗裂紋性能的方案。
 
多層陶瓷電容器
 
從外觀上看,柔性端頭MLCC與常規(guī)MLCC毫無差異!
 

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