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電容器
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怎樣科學(xué)使用多層陶瓷電容器MLCC?

文章出處:作者:人氣:-發(fā)表時(shí)間:2016-04-21 17:03:00
  現(xiàn)有電子組裝工藝規(guī)范多適用于引線型陶瓷電容,所以PCB彎曲度常超出MLCC的承受范圍,極易引發(fā)MLCC裂紋。
 
  裂紋在焊接后手工分板過程和測試、裝配過程中都可能產(chǎn)生,而板彎曲是引起電容裂紋的最主要原因,這點(diǎn)需要反復(fù)強(qiáng)調(diào)!
 
  為避免MLCC使用過程中出現(xiàn)裂紋,MLCC制造商都會提供詳細(xì)的使用規(guī)范,在此強(qiáng)調(diào)兩點(diǎn):
 
(1)首先要注意布板時(shí)MLCC安裝位置和方向,使電路板彎折時(shí)施加在該電容器上的應(yīng)力最小。
 
MLCC
 
  在布板和板分割時(shí)應(yīng)考慮彎曲應(yīng)力對MLCC的影響。
 
 
(2)其次,應(yīng)使用專用分切裝置分板,如不得不采用手工,要選好受力支撐部位。
 
MLCC
 
  此外,MLCC應(yīng)避免與易彎曲部件或部位接近,如PCB角邊、連接器和安裝孔等。
 
  抗彎性能更好的MLCC有利于適應(yīng)惡劣工藝和使用環(huán)境,而科學(xué)使用MLCC才可大幅減少甚至避免裂紋。

 

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