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電容器
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多層陶瓷電容器MLCC裂紋發(fā)生的機(jī)理

文章出處:作者:人氣:-發(fā)表時(shí)間:2016-04-20 16:54:00
  裂紋易發(fā)生在端電極部位,除了應(yīng)力集中外,與MLCC端電極存在天然微缺陷有關(guān)。
 
MLCC端電極制作過程
  
  (1)端極漿料浸覆和燒結(jié)制作端電極基層
 
多層陶瓷電容器  
 
  為提高端電極基層在陶瓷芯體上的附著力,端電極漿料中含有玻璃料,在燒結(jié)端電極時(shí)玻璃料會(huì)燒滲進(jìn)入陶瓷體一定的深度。
 
多層陶瓷電容器
 
(2)電鍍鎳層、錫層
 
  在氨基磺酸鎳溶液中電鍍形成:鎳Ni層—焊接阻熱層 (1~3 um)
 
  在甲基磺酸錫溶液中電鍍形成:錫Sn層—焊接層(3~8 um)
 
  由于電鍍液是酸性溶液,MLCC會(huì)被酸性鍍液腐蝕,尤其是基層電極與陶瓷結(jié)合處最易被腐蝕為微溝槽,成了最薄弱處。
 
多層陶瓷電容器
 
  因常規(guī)MLCC端頭處固有的微缺陷,在彎曲、機(jī)械振動(dòng)和熱沖擊等應(yīng)力作用下,裂紋就很易在端電極部位產(chǎn)生。
 
  裂紋產(chǎn)生會(huì)導(dǎo)致不良后果
 
  當(dāng)MLCC存在裂紋,輕則產(chǎn)品容量低甚至無容量,導(dǎo)致電路不能正常工作;重則產(chǎn)品絕緣低、漏電、短路甚至燒毀。
 
多層陶瓷電容器

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