多層陶瓷電容器MLCC裂紋發(fā)生的機理
文章出處：作者：人氣：-發(fā)表時間：2016-04-20 16:54:00
裂紋易發(fā)生在端電極部位，除了應力集中外，與MLCC端電極存在天然微缺陷有關。
MLCC端電極制作過程
(1)端極漿料浸覆和燒結制作端電極基層
為提高端電極基層在陶瓷芯體上的附著力，端電極漿料中含有玻璃料，在燒結端電極時玻璃料會燒滲進入陶瓷體一定的深度。
(2)電鍍鎳層、錫層
在氨基磺酸鎳溶液中電鍍形成：鎳Ni層—焊接阻熱層 （1~3 um)
在甲基磺酸錫溶液中電鍍形成：錫Sn層—焊接層(3~8 um)
由于電鍍液是酸性溶液，MLCC會被酸性鍍液腐蝕，尤其是基層電極與陶瓷結合處最易被腐蝕為微溝槽，成了最薄弱處。
因常規(guī)MLCC端頭處固有的微缺陷，在彎曲、機械振動和熱沖擊等應力作用下，裂紋就很易在端電極部位產生。
裂紋產生會導致不良后果
當MLCC存在裂紋，輕則產品容量低甚至無容量，導致電路不能正常工作；重則產品絕緣低、漏電、短路甚至燒毀。
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