多層陶瓷電容器的的結(jié)構(gòu)
本文主要介紹多層陶瓷電容器的結(jié)構(gòu)及制造工序。本文字?jǐn)?shù)約700字，閱讀完全文需7分鐘。
電容器用于儲(chǔ)存電荷，其最基本結(jié)構(gòu)是在2塊電極板中間夾著介電體，電容器的性能指標(biāo)也取決于能夠儲(chǔ)存電荷的多少。多層陶瓷電容器為了能夠儲(chǔ)存更多的電量。
掌握多層陶瓷電容器的制作方法
備好介電體原料后，將其與各種溶劑等混合并粉碎，形成泥狀焊料。將其做成薄貼片后，再經(jīng)過(guò)如下說(shuō)明的8道工序，就可以制成貼片多層陶瓷電容器。
貼片多層陶瓷電容器的加工工序
①介電體板的內(nèi)部電極印刷
對(duì)卷狀介電體板涂敷金屬焊料，以作為內(nèi)部電極。
近年來(lái)，多層陶瓷電容器以Ni內(nèi)部電極為主。所以，將對(duì)介電體板涂敷Ni焊料。
②層疊介電體板
