現(xiàn)在高速高密度已成為電子產(chǎn)品的重要發(fā)展趨勢之一
現(xiàn)在高速高密度已成為電子產(chǎn)品的重要發(fā)展趨勢之一。
與傳統(tǒng)的PCB設計相比，高速高密度PCB設計面臨不少新挑戰(zhàn)，對所使用的電容器提出很多新要求，很多傳統(tǒng)的電容器已不能用于高速高密度PCB。
本文結合高速高密度PCB的基本特點，分析了電容器在高頻應用時主要寄生參數(shù)及其影響，指出了需要糾正或放棄的一些傳統(tǒng)認識或做法，總結了適用于高速高密度PCB的電容器的基本特點，介紹了適用于高速高密度PCB的電容器的若干新進展。
大量的理論研究和實踐都表明，高速電路必須按高頻電路來設計。對高速高密度PCB中使用的電容器，基本要求是高頻性能好和占用空間小。
實際電容器都有寄生參數(shù)。對高速高密度PCB中使用的電容器，寄生參數(shù)的影響尤為重要，很多考慮都是從減小寄生參數(shù)的影響出發(fā)的。
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