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鉭電容器一直在市場(chǎng)上占有超過(guò)半數(shù)的份額

文章出處：作者：人氣：-發(fā)表時(shí)間：2015-12-24 15:50:00

盡管有來(lái)自鋁電容器和陶瓷電容器不斷的競(jìng)爭(zhēng)，一個(gè)世紀(jì)以來(lái)，鉭電容器一直在市場(chǎng)上占有超過(guò)半數(shù)的份額。它們依然會(huì)不斷成長(zhǎng)，特別是相關(guān)新型鉭電容器，像導(dǎo)電聚合物陰極鉭電容器。保持鉭電容器占有市場(chǎng)并吸引電子產(chǎn)品用戶的主要參數(shù)，是體積小、（CV/cc）、低等效串聯(lián)電阻（ESR）和等效串聯(lián)電感，對(duì)電壓和溫度的高穩(wěn)定性，以及長(zhǎng)期高穩(wěn)定性（即高可靠性）。

高穩(wěn)定性和可靠性將鉭電容器帶入特殊的應(yīng)用，例如軍工、航天和醫(yī)學(xué)領(lǐng)域。同時(shí)，鉭電容器的關(guān)鍵成分，Ta2O5介質(zhì)固有的受熱應(yīng)力會(huì)不穩(wěn)定。穩(wěn)定介質(zhì)和Ta/ Ta2O5界面可以通過(guò)動(dòng)力學(xué)手段實(shí)現(xiàn)。在更高溫度和電壓條件下，要擴(kuò)大高穩(wěn)定性和可靠性，需要對(duì)這些熱應(yīng)力和動(dòng)力學(xué)因素，以及制造技術(shù)對(duì)該科學(xué)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)的影響有深刻的了解。

鉭電容器列在可靠性電子元件清單的前面和Ta2O5介質(zhì)的熱應(yīng)力不穩(wěn)定性之間顯而易見(jiàn)的矛盾，可以通過(guò)動(dòng)力學(xué)手段解決。減少氧的遷移比率，通過(guò)來(lái)自陰極的氧補(bǔ)償介質(zhì)中的氧空缺，抑制結(jié)晶化過(guò)程，在可靠性鉭電容器設(shè)計(jì)中是重要的目標(biāo)。

新晨陽(yáng)鉭電容

由于鉭電容器正朝著具有更高CV陽(yáng)極，增加它們的體積效力，以及采用聚合物陰極以減少ESR的方向發(fā)展，實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)變得越來(lái)越困難。關(guān)鍵的應(yīng)用，需要高的工作溫度和高的工作電壓，鉭電容器穩(wěn)定性和可靠性成為最大的挑戰(zhàn)。

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