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電容器
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裂紋產(chǎn)生的機(jī)理是什么,怎么進(jìn)行檢測(cè)呢

文章出處:作者:人氣:-發(fā)表時(shí)間:2021-03-05 16:14:00

  一、彎曲裂紋發(fā)生的機(jī)理 

  基板彎曲時(shí),基板表面往L方向伸展,從而帶動(dòng)表面的焊盤移動(dòng)。

  電容的強(qiáng)度、彎曲形變后電容上的應(yīng)力,所有的這些每個(gè)每個(gè)之間都是有偏差的。

  彎曲量大的場(chǎng)合,電容上的應(yīng)力分布就會(huì)與之增大,當(dāng)超過電容本身的強(qiáng)度下限時(shí),就會(huì)發(fā)生故障。

電容

  二、歪量測(cè)定

  歪量是物體受到荷重后,單位長(zhǎng)度發(fā)生的形變變化量。

  歪傳感器安裝的位置在焊盤的附近,部品實(shí)裝的位置。

  歪量測(cè)定的必要性(彎曲量的替代特性)

  我們希望確認(rèn)實(shí)裝部品安裝位置上所受到的應(yīng)力,但是,實(shí)際的情況是無(wú)法直接測(cè)定其大小,所以,就用測(cè)定歪量來(lái)推測(cè)部品處所受到的應(yīng)力值。

  

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