鋁電解電容的制作工藝

　　電解電容是用金屬作為陽(yáng)極(Anode)，并在表面形成一層金屬氧化膜作為介質(zhì)；然后濕式或固態(tài)的電解質(zhì)和金屬作為陰極(Cathode)。電解電容大都是有極性的，如果陰極側(cè)的金屬，也有一層氧化膜，就是無(wú)極性的電解電容。

　　鋁電解電容的制作工藝大致有如下幾步：

　　首先，鋁箔會(huì)通過電蝕刻(Etching)的方式，形成一個(gè)非常粗糙的表面，這樣增大了電極的表面積，可以增大電容量；

　　再通過化學(xué)方法將陽(yáng)極氧化，形成一個(gè)氧化層，作為介質(zhì)；

　　然后，在陽(yáng)極鋁箔和陰極鋁箔之間加一層電解紙作為隔離，壓合繞制；

　　最后，加注電解液，電解紙會(huì)吸收電解液，封裝成型。

　　使用電解液的濕式鋁電解電容應(yīng)用廣；優(yōu)點(diǎn)就是電容量大、額定電壓高、便宜；缺點(diǎn)也很明顯，就是壽命較短、溫度特性不好、ESR和ESL較大。對(duì)于硬件開發(fā)來(lái)說，需要避免過設(shè)計(jì)，在滿足性能要求的情況下，便宜就是最大的優(yōu)勢(shì)。

　　鋁電解電容也有使用二氧化錳、導(dǎo)電高分子聚合物等固態(tài)材料做電解質(zhì)；聚合物鋁電解電容的結(jié)構(gòu)。

　　聚合物鋁電解電容的ESR較小，容值更穩(wěn)定，瞬態(tài)響應(yīng)好；由于是固態(tài)，抗沖擊振動(dòng)能力比濕式的要好；可以做出較小的SMD封裝。當(dāng)然，濕式的鋁電解電容也可以做SMD封裝。