減小貼片陶瓷電容器在電路板上的應(yīng)力的方法有哪些
如何減小貼片陶瓷電容器在電路板上的應(yīng)力
貼片陶瓷電容器機(jī)械斷裂的防止方法主要有，盡可能地減少電路板的彎曲，減小陶瓷貼片電容在電路板上的應(yīng)力，減小貼片陶瓷電容器與電路板的熱膨脹系數(shù)的差異而引起的機(jī)械應(yīng)力。
貼片陶瓷電容器機(jī)械斷裂后，斷裂處的電極絕緣間距將低于擊穿電壓，會(huì)導(dǎo)致兩個(gè)或多個(gè)電極之間的電弧放電而徹底損壞貼片陶瓷電容器。
貼片陶瓷電容器機(jī)械斷裂的防止方法主要有：盡可能地減少電路板的彎曲，減小陶瓷貼片電容在電路板上的應(yīng)力，減小貼片陶瓷電容器與電路板的熱膨脹系數(shù)的差異而引起的機(jī)械應(yīng)力。
在波峰焊焊接貼片陶瓷電容器時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)電極端頭被焊錫熔掉了。其原因主要是波峰焊貼片陶瓷電容器接觸高溫焊錫的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)?，F(xiàn)在在市場(chǎng)上的貼片陶瓷電容器分為適用于回流焊工藝的和適用于波峰焊工藝的，如果將適用于回流焊工藝的貼片陶瓷電容器用于波峰焊，很可能發(fā)生貼片陶瓷電容器電極端頭的熔淋現(xiàn)象。
如何減小貼片陶瓷電容器在電路板上的應(yīng)力減小貼片陶瓷電容器與電路板的熱膨脹系數(shù)的差異而引起的機(jī)械應(yīng)力，可以通過(guò)選擇封裝尺寸小的電容器來(lái)減緩，如鋁基電路板應(yīng)盡可能用1810以下的封裝，如果電容量不夠可以采用多只并聯(lián)的方法或采用貼片的方法解決，也可以采用帶有引腳的封裝形式的陶瓷電容器解決。
推薦產(chǎn)品
- 功率型厚膜片式固定電阻器
功率型厚膜片式固定電阻器最高功率可達(dá)2W，可用于電流探測(cè)用電阻器，產(chǎn)品符合ROHS及無(wú)鹵素要求。
- 徑向引線多層陶瓷電容
0805、 1206、 1209、 1210 、1812 、2225。應(yīng)用：AC-DC或DC -DC轉(zhuǎn)換器。1.平滑電路。2.噪聲抑制器，用于各種設(shè)備。3.旁路或去耦電路。4.汽車設(shè)備
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平面變壓器與常規(guī)變壓器相比，磁芯尺寸大幅度縮小，特別是高度縮小最大。這一特色對(duì)電源設(shè)備中在空間受到嚴(yán)格限制的場(chǎng)合下具有相當(dāng)大的吸引力，從而可成為許多電源設(shè)備中首選的磁性元件。平面變壓器結(jié)構(gòu)上的優(yōu)勢(shì)，也為它的電氣特性帶來(lái)了許多優(yōu)點(diǎn)：功率密度高，效率高，漏感低，散熱性好，成本低等
- 高頻電感
風(fēng)華高頻電感具有高自諧振頻率,疊層獨(dú)石結(jié)構(gòu),具有高可靠性,優(yōu)良的焊接性和耐焊性,適合回流焊,多數(shù)應(yīng)用在移動(dòng)電話、對(duì)講機(jī)、PHS和PDA以及各種高頻回路等地方。
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風(fēng)華HA一體成型電感擁有超薄以及屏蔽結(jié)構(gòu)特點(diǎn),適合于表面貼裝,多數(shù)應(yīng)用在移動(dòng)通信,筆記本電腦,DC/DC轉(zhuǎn)換等地方！
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抗硫化厚膜片式固定電阻器體積小,重量輕,適應(yīng)再流焊及波峰焊,具有優(yōu)越的抗硫化性能,產(chǎn)品全面符合ROHS指令及無(wú)鹵素要求
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