電容器發(fā)熱特性與測量方法
隨著電子設(shè)備的小型化?輕量化，部件的安裝密度高，放熱性低，裝置溫度易升高。
尤其是功率輸出電路元件的發(fā)熱雖對設(shè)備溫度的上升有重要影響，但電容器通過大電流的用途（開關(guān)電源平滑用、高頻波功率放大器的輸出連接器用等）中起因于電容器損失成分的功率消耗變大，使得自身發(fā)熱因素?zé)o法忽視。因此應(yīng)在不影響電容器可靠性的范圍內(nèi)抑制電容器的溫度上升。
理想的電容器是只有容量成分，但實(shí)際的電容器包括電極的電阻因素、電介質(zhì)的損失、電極電感因素。
交流電流通過此類電容器時(shí)，會因電容器的電阻成分（ESR），產(chǎn)生式.1-1中所示的功率消耗Pe，則電容器發(fā)熱。
電容器自身的發(fā)熱特性測量應(yīng)在將電容器溫度極力抑制為對流、輻射產(chǎn)生的表面放熱或治具傳熱產(chǎn)生的放熱狀態(tài)下進(jìn)行。
此外，在電容率的電壓依賴性為非線形的高電容率類電容器中，需同時(shí)觀察加在電容器上的交流電流與交流電壓。小容量的溫度補(bǔ)償型電容器應(yīng)具備100MHz以上高頻中的發(fā)熱特性，因此須在反射較少的狀態(tài)下進(jìn)行測量。
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