就片式電阻器的發(fā)展方向來講，主要有以下幾個：超小型化、綠色環(huán)保化、高精度化、低溫度系數(shù)化以及賤金屬化。

　　表面安裝技術(shù)(SMT)是上世紀70年代末，在國際上發(fā)展起來的一種新型電子產(chǎn)品安裝技術(shù)。目前已在多類電子產(chǎn)品中獲得廣泛應(yīng)用，并使電子產(chǎn)品安裝技術(shù)發(fā)生了革命性的變化。配合表面安裝技術(shù)，片式元件的發(fā)展也是日新月異，而片式元件也是電子元件發(fā)展的主流和方向，目前各類電子元件的片式化率已達70%以上。在各類整機電路中，片式元件和半導(dǎo)體有源器件的數(shù)量比例通常在20∶1至50∶1，其中一些高端電子產(chǎn)品，如手機、筆記本電腦、PDA（掌上電腦）等當中，片式元件的比例更高，有時可達到100∶1。

　　用于表面安裝技術(shù)的電子元器件包括片式電阻器、片式電容器、片式電感器、片式半導(dǎo)體器件，以及其他片式產(chǎn)品。其中片式電阻器的需求量最大，占整個片式元器件的45%以上。而全球片式電阻器的年需求量則超過了1萬億只。

　　進入21世紀以來，電子信息技術(shù)的高速發(fā)展對元件技術(shù)不斷提出新的要求，尤其是片式電阻器的技術(shù)也得到了全新的發(fā)展，推動著片式電阻器進入到一個迅速升級換代的時期。就片式電阻器的發(fā)展方向來講，主要有以下幾個方向，超小型化、綠色環(huán)?；?、高精度化、低溫度系數(shù)化以及賤金屬化，為了幫助大家對片式電阻器的技術(shù)發(fā)展有所了解，現(xiàn)對厚膜片式電阻器和薄膜片式電阻器兩大類片式電阻器作如下淺談，僅供相關(guān)人士參考。

　　厚膜片式電阻器向3方面發(fā)展

　　厚膜片式電阻器是相對金屬膜電阻器而言，電阻膜層比較厚，厚度一般為4μm～8μm，制造工藝與傳統(tǒng)的柱狀帶引線電阻器相比，采用了全新的制造工藝。片式電阻器通常是采用以96%Al2O3的陶瓷基板作為散熱基材、Ag-Pd作為導(dǎo)體材料、釕及釕的氧化物作為電阻體材料、玻璃釉作為包封材料、端頭電鍍鎳錫等。通過絲網(wǎng)印刷技術(shù)、燒結(jié)技術(shù)、激光調(diào)阻技術(shù)、裂片技術(shù)、端頭涂銀技術(shù)、折粒技術(shù)、電鍍技術(shù)等30多道生產(chǎn)和檢驗工序精心制造而成。

　　厚膜片式電阻器的主要發(fā)展方向有：

      超小型化。目前，0402和0603尺寸的片式電阻器已成為市場的主流，但隨著電子產(chǎn)品尤其是數(shù)碼產(chǎn)品的小型化、輕型化，0201、01005產(chǎn)品的需求日益增加，尤其是01005，該產(chǎn)品的體積只有0.4毫米(長)×0.2毫米(寬)×0.125毫米(高)，重量只有0.04克，目前只有少數(shù)日企和我國臺灣企業(yè)能夠生產(chǎn)，為了解決如01005這種小尺寸產(chǎn)品的生產(chǎn)，就必須在傳統(tǒng)的制造工藝上進行升級換代，如絲網(wǎng)印刷技術(shù)必須采用先進的CCD（電耦合器件）自動對位印刷技術(shù)，端涂必須采用近幾年發(fā)展起來的濺射技術(shù)解決端面問題，激光調(diào)阻、電鍍也都必須采用最新的專用設(shè)備才能保證0201、01005產(chǎn)品的批量生產(chǎn)供貨。
　　
    　　超高阻化。超高阻值片式電阻器，主要應(yīng)用產(chǎn)品在高性能電子通信模塊，高精度精密電子儀器及特殊軍工產(chǎn)品上。阻值最高要求達1TΩ，工作電壓最高要求達10kV，這類產(chǎn)品的主要技術(shù)指標有阻值精度、工作電壓、溫度系數(shù)、電壓系數(shù)、穩(wěn)定性等，要保證這些指標達到用戶要求，就必須在技術(shù)上有所突破，包括漿料的選用，調(diào)阻方式，包封料的印刷等等，只有這些技術(shù)形成突破后，才能保證超高阻值片式電阻器的批量生產(chǎn)、供貨。