多層陶瓷電容的可靠性
多層陶瓷電容的可靠性與工作電壓以及工作溫度直接相關(guān)。隨著溫度上升,加速因子的升高將非常顯著。
單單熱應(yīng)力即可導(dǎo)致電氣失效。
當(dāng)介質(zhì)產(chǎn)生熱量的速度高于其所能發(fā)散的速度時(shí)就會(huì)發(fā)生熱擊穿。
這會(huì)提高介質(zhì)的導(dǎo)電性,產(chǎn)生更多熱量,最終導(dǎo)致電容性能的不穩(wěn)定,通常表現(xiàn)為溫度的急劇上升。
電容通過(guò)局部放電時(shí)所產(chǎn)生熱量,可能足以熔化電介質(zhì)材料。
用戶在決定某個(gè)電容是否適用于高溫環(huán)境時(shí),需要考慮熱應(yīng)力和溫度上升對(duì)容值、耗散因子和絕緣電阻等基礎(chǔ)電性能所產(chǎn)生的影響。
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特性: 1.具有高強(qiáng)度的抗彎曲性能,下彎可達(dá)到3mm; 2.可增加溫度周期變化次數(shù),最多3000次; 3.采用柔性端頭體系; 4.可減少線路板因彎曲導(dǎo)致的失效故障; 應(yīng)用: 1.應(yīng)用于高彎曲的線路板 2.應(yīng)用于溫度變化的線路 3.應(yīng)用于汽車(chē)推進(jìn)系統(tǒng) 這個(gè)只是我們一小部分的詳情參數(shù),如需了解更多,可以直接咨詢我們!
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