以X7R為Ⅱ類介質的中頻電容器的溫度系數為± 15%電容相對穩(wěn)定，適用于各種旁路、耦合、濾波電路等，其容量精度主要為k級（± 10%. 以Y5V為二級介質的低頻電容器溫度系數為+3080%，電容隨溫度、電壓、時間變化較大，一般只適用于各種濾波電路。否則，手工分割會大大增加電路板的彎曲度，因此會對相關器件造成很大的應力，損壞其可靠性。在手工補焊過程中。烙鐵頭與電容器陶瓷體直接接觸，容量過大導致裂紋。焊接后的底板變形也容易引起裂紋。
以X7R為Ⅱ類介質的中頻電容器的溫度系數為± 15%電容相對穩(wěn)定，適用于各種旁路、耦合、濾波電路等，其容量精度主要為k級（± 10%
特殊情況下可提供J檔（± 5%精度
以Y5V為二級介質的低頻電容器溫度系數為+3080%，電容隨溫度、電壓、時間變化較大，一般只適用于各種濾波電路
其容量精度主要為z檔（+8020%），也可選用± 20%精密產品
在正確選擇片式電容器時，不僅要提供其尺寸和容量，還要特別注意電路對片式電容器的溫度系數、額定電壓等參數的要求
在安裝過程中，片式電容器為什么會斷裂失效
在電容器安裝過程中，如果貼片機吸頭的壓力過高，電容器就會彎曲，容易導致變形和開裂
如果顆粒位于邊緣或靠近邊緣源，它將被板拉，導致電容器破裂，最終失效。建議在設計時，芯片電容應平行于分裂線。當我處理電路板時，我建議使用簡單的分度儀器。例如，由于生產條件的限制，我使用手工分格時，建議分格槽的深度應控制在電路板厚度的1/31/2之間。當它超過1/2時，我強烈建議使用分度儀器。否則，手工分割會大大增加電路板的彎曲度，因此會對相關器件造成很大的應力，損壞其可靠性
焊盤布局與金屬框架焊接，焊接時末端多余的焊料會受到熱膨脹力的影響，使電容器推力上升，容易產生裂紋
焊接過程中的熱沖擊和焊接后基板的變形容易導致裂紋：波峰焊過程中，預熱溫度和時間不足或焊接溫度過高容易導致裂紋，
在手工補焊過程中。烙鐵頭與電容器陶瓷體直接接觸，容量過大導致裂紋。焊接后的底板變形（如墊板、裝置等）也容易引起裂紋。
