判斷貼片電感是否存在較大的內(nèi)應(yīng)力，可采取一個(gè)較簡(jiǎn)便的方法：
元件變形如果貼片電感產(chǎn)品有彎曲變形，焊接時(shí)會(huì)有放大效應(yīng)。
焊盤(pán)設(shè)計(jì)不當(dāng)a.焊盤(pán)兩端應(yīng)對(duì)稱(chēng)設(shè)計(jì)，避免大小不一，否則兩端的熔融時(shí)間和潤(rùn)濕力會(huì)不同。
貼片不良當(dāng)貼片因?yàn)楹笁|的不平或焊膏的滑動(dòng)，而造成貼片電感偏移了角時(shí)。
由于焊墊熔融時(shí)產(chǎn)生的潤(rùn)濕力，可能形成以上三種情況，其中自行歸正為主，但有時(shí)會(huì)出現(xiàn)拉的更斜，或者單點(diǎn)拉正的情況。
貼片電感被拉到一個(gè)焊盤(pán)上，甚至被拉起來(lái)，斜立或直立。
焊接溫度回流焊機(jī)的焊接溫度曲線須根據(jù)焊料的要求設(shè)定，應(yīng)該盡量保證貼片電感兩端的焊料同時(shí)熔融，以避免兩端產(chǎn)生潤(rùn)濕力的時(shí)間不同。
導(dǎo)致貼片電感在焊接過(guò)程中出現(xiàn)移位。如出現(xiàn)焊接不良，可先確認(rèn)一下，回流焊機(jī)溫度是否出現(xiàn)異常，或者焊料有所變更。
電流燒穿如果選取的貼片電感磁珠的額定電流較小，或電路中存在大的沖擊電流會(huì)造成電流燒穿，貼片電感或磁珠失效，導(dǎo)致電路開(kāi)路。
從線路板上取下貼片電感測(cè)試，貼片電感失效，有時(shí)有燒壞的痕跡如果出現(xiàn)電流燒穿，失效的產(chǎn)品數(shù)量會(huì)較多，同批次中失效產(chǎn)品一般達(dá)到百分級(jí)以上。
