由于回流焊的溫度超過了低頻貼片電感材料的居里溫度，出現(xiàn)退磁現(xiàn)象。貼片電感退磁后，貼片電感材料的磁導(dǎo)率恢復(fù)到最大值，感量上升。
一般要求的控制范圍是貼片電感耐焊接熱后，感量上升幅度小于20%。
耐焊性可能造成的問題是有時小批量手工焊時，電路性能全部合格。
但大批量貼片時，發(fā)現(xiàn)有部分電路性能下降。
這可能是由于過回流焊后，貼片電感感量會上升，影響了線路的性能。
在對貼片電感感量精度要求較嚴(yán)格的地方，應(yīng)加大對貼片電感耐焊性的關(guān)注。
檢測方法：先測量貼片電感在常溫時的感量值，再將貼片電感浸入熔化的焊錫罐里10秒鐘左右取出。
待貼片電感徹底冷卻后，測量貼片電感新的感量值。
感量增大的百分比既為該貼片電感的耐焊性大小。
可焊性當(dāng)達(dá)到回流焊的溫度時，金屬銀會跟金屬錫反應(yīng)形成共熔物，因此不能在貼片電感的銀端頭上直接鍍錫。
