目前以底電極為代表的集成電感器尺寸精度高，共面性好，可實(shí)現(xiàn)設(shè)備的自動(dòng)放置和運(yùn)輸，大大節(jié)省水平空間，實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化、定向設(shè)計(jì)，基本滿(mǎn)足電感小型化和集成的要求，仍將成為促進(jìn)電感集成發(fā)展的新動(dòng)力。然而，隨著集成電路的第一次模擬測(cè)試，單模塊設(shè)計(jì)的局限性將逐漸突出，模塊的兼容性和空間可用性將相對(duì)較低。
隨著電子產(chǎn)品小型化、集成化、功能多樣化的發(fā)展，電子元器件必須繼續(xù)朝著小型化、高頻率、高精度、高可靠性、低功耗、智能化、集成化的方向發(fā)展。目前以底電極為代表的集成電感器尺寸精度高，共面性好，可實(shí)現(xiàn)設(shè)備的自動(dòng)放置和運(yùn)輸，大大節(jié)省水平空間，實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化、定向設(shè)計(jì)，基本滿(mǎn)足電感小型化和集成的要求，仍將成為促進(jìn)電感集成發(fā)展的新動(dòng)力。然而，隨著集成電路的第一次模擬測(cè)試，單模塊設(shè)計(jì)的局限性將逐漸突出，模塊的兼容性和空間可用性將相對(duì)較低。為了實(shí)現(xiàn)電路板設(shè)計(jì)的高度集成，需要考慮電子電路的整體布局，找到柔性制造和敏捷制造中電極設(shè)計(jì)的關(guān)鍵點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)基于產(chǎn)品差異化模型的數(shù)字設(shè)計(jì) 大規(guī)模定制平臺(tái)的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了電感電極的全頁(yè)設(shè)計(jì)和定向制造，實(shí)現(xiàn)了各種電極形式的模擬和定向轉(zhuǎn)換
目前，高導(dǎo)電性和高柔性電極材料的高可靠性要求
，芯片電感器在集成電路和PCB板中使用時(shí)，不可避免地會(huì)受到基板彎曲應(yīng)力和熱沖擊的影響，導(dǎo)致焊點(diǎn)膨脹和收縮，導(dǎo)致焊點(diǎn)開(kāi)裂或開(kāi)口，使電感器開(kāi)路。因此，在未來(lái)，我們必須突破對(duì)新材料的需求，尋找具有高導(dǎo)電性和高彎曲特性的復(fù)合材料，以取代傳統(tǒng)的電極材料（Cu/Ni/Sn）。
