再流焊后，電感增加20%。由于回流焊溫度超過低頻電感材料的居里溫度，存在退磁現(xiàn)象。退磁后，電感材料的磁導(dǎo)率恢復(fù)到原來的值，電感增大。檢測方法:首先在室溫下測量片感的感應(yīng)值，將片感浸入熔化的焊錫罐中10秒左右，取出。對于可焊性檢測，用酒精清潔待測芯片摸頭的末端，將芯片摸頭浸入熔化的焊料罐中約4秒后取出。再流焊后，電感增加20%。由于回流焊溫度超過低頻電感材料的居里溫度，存在退磁現(xiàn)象。退磁后，電感材料的磁導(dǎo)率恢復(fù)到原來的值，電感增大。
焊接電阻可能會造成問題，在小批量手工焊接時，電路性能都是合格的(此時板材感覺沒有整體加熱，感覺上升小)。然而，一些電路的性能被發(fā)現(xiàn)大量下降。這可能是因?yàn)檫^回流焊后，板材感應(yīng)量增加，影響了線路的性能。在對薄膜感應(yīng)精度有要求的地方(信號接收和發(fā)射電路等)，必須注意薄膜感應(yīng)焊接電阻。檢測方法:首先在室溫下測量傳感器值，將傳感器浸入熔化的焊錫罐中約10秒后取出。
在片劑感覺完全冷卻后，測量片劑感覺的新感覺值。靈敏度增加的百分比是薄膜的焊接電阻。當(dāng)回流焊的溫度達(dá)到時，銀(Ag)會與錫(Sn)反應(yīng)形成共晶，使錫不能直接沉積在薄板的銀端。銀端鍍鎳(約2UM)形成間隔，再鍍錫(4-8UM)。對于可焊性測試，用酒精清潔待測芯片摸頭的末端，將芯片摸頭浸入熔化的焊料罐中約4秒，然后取出。如果芯片傳感端焊料覆蓋率達(dá)到90%以上，則可焊性合格。
可焊性差，端部氧化，當(dāng)片劑感受到高溫、濕度、化學(xué)物質(zhì)、氧化性氣體(SO2、NO2等)的影響，或儲存時間過長，導(dǎo)致片劑感受器端金屬錫氧化成SnO2，片劑感受器端變黑。由于SnO2與Sn、Ag、Cu等不一致，降低了片感的可焊性。保質(zhì)期:半年。如果工件的傳感端受到污染，如油性物質(zhì)、溶劑等，焊接性也會降低。
