引線陶瓷電容與常見的貼片陶瓷電容
在承受振動、沖擊等機(jī)械負(fù)荷、劇烈溫度變化所導(dǎo)致的熱負(fù)荷的車載電子設(shè)備中，對于這樣的基板彎曲問題的解決方案便是將MLCC替換為帶導(dǎo)線陶瓷電容。
頻繁發(fā)生無鑰匙啟動、智能啟動等掉落導(dǎo)致的沖擊的設(shè)備中，帶導(dǎo)線陶瓷電容器也可保持高可靠性。
基板彎曲導(dǎo)致的應(yīng)力會使元件的焊錫接合部位產(chǎn)生開裂等情況，尤其是作為MLCC電容器元件體的電介陶瓷。
雖然其抗壓縮應(yīng)力能力較強(qiáng)，但抗拉伸應(yīng)力能力則較弱，封裝部位中的基板彎曲應(yīng)力會使電容器元件體本身發(fā)生開裂。
電容器元件體的開裂在開路不好時(shí)會導(dǎo)致性能降低，而在短路不好時(shí)則會導(dǎo)致發(fā)熱、冒煙、起火等情況。
帶引線陶瓷電容是一種徑向引線型陶瓷電容器，其在MLCC的外部電極上通過焊錫接合2條導(dǎo)線后再涂布樹脂涂層。
這樣的電容器不僅擁有MLCC特別的特性，同時(shí)還交融了導(dǎo)線減輕機(jī)械及熱負(fù)荷的效果，樹脂涂層帶來的絕緣性及濕度隔絕效果等優(yōu)點(diǎn)。
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