它與普通電容器最大的區(qū)別在于使用不同的介電材料，液體鋁電容介電材料是電解質(zhì)，而固體電容介電材料是導(dǎo)電聚合物。另一方面，如果板長時間不通電，電解質(zhì)很容易與氧化鋁發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，并在通電或通電時爆炸。根本區(qū)別在于安裝在SMT芯片過程中的電容器有黑色橡膠底座。然而，SMT芯片技術(shù)的安裝需要峰值焊接技術(shù)的處理，電容器可能會影響高溫的性能，特別是陰極電解質(zhì)的電容器，電解質(zhì)可能會在高溫后干燥。

它與普通電容器最大的區(qū)別在于使用不同的介電材料，液體鋁電容介電材料是電解質(zhì)，而固體電容介電材料是導(dǎo)電聚合物。另一方面，如果板長時間不通電，電解質(zhì)很容易與氧化鋁發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，并在通電或通電時爆炸。根本區(qū)別在于安裝在SMT芯片過程中的電容器有黑色橡膠底座。然而，SMT芯片技術(shù)的安裝需要峰值焊接技術(shù)的處理，電容器可能會影響高溫的性能，特別是陰極電解質(zhì)的電容器，電解質(zhì)可能會在高溫后干燥。

固態(tài)電容全稱為固態(tài)鋁電解電容。它與普通電容器（即液體鋁電解電容器）最大的區(qū)別在于使用不同的介電材料，液體鋁電容器介電材料是電解質(zhì)，而固體電容器介電材料是導(dǎo)電聚合物。對于經(jīng)常去網(wǎng)吧或長期使用電腦的朋友來說，他們一定聽說過電腦不穩(wěn)定的裂縫，因為一方面，面板卡在長期使用中，過熱導(dǎo)致電解質(zhì)熱膨脹，導(dǎo)致電容器損失，甚至超過沸點導(dǎo)致膨脹和爆裂！另一方面，如果板長時間不通電，電解質(zhì)很容易與氧化鋁發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，并在通電或通電時爆炸。但是如果使用固態(tài)電容器，就沒有這樣的隱患和危險了！

由于固體電容器采用導(dǎo)電聚合物產(chǎn)品作為介電材料，因此該材料不與氧化鋁一起工作。當(dāng)然，作為一種固體產(chǎn)品，它不會因熱膨脹而爆炸。固態(tài)電容器具有環(huán)保、低阻抗、高低溫穩(wěn)定、耐高紋波、高信任等優(yōu)點，是目前電解電容器產(chǎn)品中最高級別的產(chǎn)品。由于固態(tài)電容器的特性遠(yuǎn)優(yōu)于液態(tài)鋁電容器，固態(tài)電容器的耐溫性達到260度，導(dǎo)電性、頻率特性和使用壽命良好，適用于低壓、高電流，主要用于薄DVD、近年來，投影儀、工業(yè)計算機等數(shù)字產(chǎn)品也廣泛應(yīng)用于計算機板卡產(chǎn)品中。

事實上，芯片電容器本質(zhì)上不同于上述電解電容器。它們之間的區(qū)別只在于包裝或焊接過程。電容器本身直立于PCB，無論是插件還是芯片安裝過程。根本區(qū)別在于安裝在SMT芯片過程中的電容器有黑色橡膠底座。SMT的優(yōu)點主要在于生產(chǎn)，自動化程度高，精度高，在運輸過程中不像插件式那么容易損壞。然而，SMT芯片技術(shù)的安裝需要峰值焊接技術(shù)的處理，電容器可能會影響高溫的性能，特別是陰極電解質(zhì)的電容器，電解質(zhì)可能會在高溫后干燥。插件技術(shù)設(shè)置成本低，電容器本身在同樣的成本下性能更好。