貼片電源電感封裝是貼片技術(shù)產(chǎn)品。電感器的封裝尺寸多種多樣，從微型片式電感器到功率電感器，有方形、圓形和不規(guī)則形；有平、薄、厚等；同一系列功率電感器的封裝尺寸由電感決定；額定電流；直流電阻等參數(shù)。降低了電感的漏磁率；達(dá)到最佳磁飽和狀態(tài)；襯墊的尺寸尤為重要；焊盤(pán)尺寸必須與客戶(hù)產(chǎn)品的基板焊盤(pán)一致；這樣，感應(yīng)器可以串聯(lián)使用；發(fā)揮它的力量作用。
是什么決定了貼片功率電感器的封裝尺寸？貼片電源電感封裝是貼片技術(shù)產(chǎn)品。電感器的封裝尺寸多種多樣，從微型片式電感器到功率電感器，有方形、圓形和不規(guī)則形；有平、薄、厚等；同一系列功率電感器的封裝尺寸由電感決定；額定電流；直流電阻等參數(shù)。

如市場(chǎng)上廣泛使用的hcdrh系列磁蓋結(jié)構(gòu)屏蔽功率電感器，封裝尺寸多達(dá)五個(gè)系列；每個(gè)系列可以有數(shù)百種產(chǎn)品；這幾百種產(chǎn)品都是電感參數(shù)不同的電感?？梢?jiàn)，SMT功率電感器的封裝尺寸是由電感參數(shù)決定的，如何封裝SMD功率電感器？生產(chǎn)功率電感器時(shí)；一般準(zhǔn)備的材料如下：；磁芯；磁環(huán)；銅線；錫；補(bǔ)丁等；電感由線圈產(chǎn)生；所以繞組必須有一個(gè)骨架，通常我們稱(chēng)之為磁芯；繞組線圈為銅線；所需數(shù)量的固定匝數(shù)將在設(shè)備的協(xié)助下纏繞在磁芯上；然后將磁環(huán)即磁蓋封裝在磁芯外；實(shí)現(xiàn)了電感的屏蔽功能。降低了電感的漏磁率；達(dá)到最佳磁飽和狀態(tài)；襯墊的尺寸尤為重要；焊盤(pán)尺寸必須與客戶(hù)產(chǎn)品的基板焊盤(pán)一致；這樣，感應(yīng)器可以串聯(lián)使用；發(fā)揮它的力量作用。