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貼片電感測(cè)試方法料號(hào)構(gòu)成

文章出處:作者:人氣:-發(fā)表時(shí)間:2020-04-28 16:08:00

學(xué)完貼片電容,貼片電解電容,接下來(lái),小編帶大家一起來(lái)學(xué)習(xí)貼片電感,料號(hào)表示,系列分類,應(yīng)用領(lǐng)域,產(chǎn)品特征,本文字?jǐn)?shù)890字,閱讀全文需9分鐘。

貼片電感

料號(hào)

CMP  201209  U  4R7  K  T

CMP:系列常見(jiàn)的系列還有CMI、VHF、CMH

201209:型號(hào)規(guī)格

0402-100505、0603-160808、0805-201209/201212

1206-321611、1210-322513、1806-451616

1812-453215

U:材料代號(hào)常見(jiàn)的還有(V、J、X)

4R7:感量感量單位:H、NH、UH

單位轉(zhuǎn)換:1000NH=1UH=1000000H

K:精度誤差(10%)常見(jiàn)的還有M(20%)、N(30%)

T:包裝(卷盤(pán))B(散裝)

產(chǎn)品特征:

1、體積小、漏磁小、不產(chǎn)生耦合、可靠性高,

2、無(wú)引線、不產(chǎn)生跟蹤性、適合高密度表面貼裝,

3、優(yōu)良的可焊性和耐熱性(適合波峰焊和回流焊)。

波峰焊和回流焊的區(qū)別?

波峰焊主要用于焊接插件;回流焊主要焊貼片式元件

1、波峰焊是通過(guò)錫槽將錫條溶成液態(tài),利用電機(jī)攪動(dòng)形成波,讓PCB與部品焊接起來(lái),般用在手插件的焊接和SMT的膠水板?;亓骱钢饕迷赟MT行業(yè),它通過(guò)熱風(fēng)或其他熱輻射傳導(dǎo),將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來(lái)。

2、工藝不同:波峰焊要先噴助焊劑,再經(jīng)過(guò)預(yù)熱,焊接,冷卻區(qū)?;亓骱附?jīng)過(guò)預(yù)熱區(qū),回流區(qū),冷卻區(qū)。另外,波峰焊適用于手插板和點(diǎn)膠板,而且要求所有元件要耐熱,過(guò)波表面不可以有曾經(jīng)SMT錫膏的元件,SMT錫膏的板子就只可以過(guò)回流焊,不可以用波峰焊。

應(yīng)用領(lǐng)域:

直流交流轉(zhuǎn)換、數(shù)碼相機(jī)、電腦、數(shù)字電視機(jī)、機(jī)頂盒。

如何確定該款電感可以做?

詢問(wèn)客戶提供封裝、尺寸、感量、電流大小。

貼片電感

測(cè)試方法:

1、可焊性,要求為至少90%端極表面被焊錫覆蓋。

預(yù)熱溫度:120-150℃

預(yù)熱時(shí)間:60s

焊錫溫度:245±5℃

浸入助焊劑:3-5s

浸入速度:25mm/sec

2、耐焊接熱要求至少75%焊錫覆蓋端極表面,無(wú)可見(jiàn)機(jī)械損傷

預(yù)熱溫度:120-150℃

浸錫時(shí)間:60s

浸錫溫度:260±5℃

3、測(cè)試端電極強(qiáng)度,要求端電極與磁體不受損,無(wú)可見(jiàn)機(jī)械損傷

4、耐低溫測(cè)試

測(cè)試溫度:-55℃±2

測(cè)試時(shí)間:>500H

5、抗彎強(qiáng)度(彎度:2mm)

測(cè)試基板(玻璃環(huán)氧樹(shù)脂)

6、跌落試驗(yàn)

從高度為1米的空中自由落體到混凝土地面,測(cè)試次數(shù):重復(fù)10次

7、振動(dòng)測(cè)試

振幅:1.5mm

測(cè)試時(shí)間:沿三個(gè)垂直方向軸各位2H

測(cè)試頻率范圍:10Hz-50Hz-10Hz

8、耐高溫測(cè)試

施加額定電流時(shí)間為1000H

9、恒定濕熱

濕度:90-95%

溫度:55±2℃

時(shí)間:500H

10、溫度循壞測(cè)試

測(cè)試溫度:-40℃-+85℃

測(cè)試時(shí)間:30分鐘

轉(zhuǎn)換時(shí)間:20s

循環(huán)次數(shù):32次

文章來(lái)源:深圳新晨陽(yáng)電子

鏈接地址:http://www.sznse.com/Article/tpdgcsfflh.html

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