多層陶瓷電容器是應(yīng)用最廣泛的芯片元件之一。MLCC可以存儲(chǔ)電荷，阻止直流，濾波，組合，區(qū)分不同頻率，調(diào)節(jié)電路。軍用MLCC作為一種基本的電子元器件，在航空、航天、軍事移動(dòng)通信設(shè)備、袖珍軍用計(jì)算機(jī)、武器彈頭控制和軍事信號(hào)監(jiān)測(cè)、雷達(dá)、火炮引信、軍艦、武器系統(tǒng)等軍事電子設(shè)備中得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。隨著國(guó)防裝備數(shù)字化、信息化建設(shè)進(jìn)程的加快和國(guó)內(nèi)軍工市場(chǎng)需求的強(qiáng)勁，軍用高可靠性MLCC的市場(chǎng)前景十分廣闊。

鈦酸鋇基陶瓷具有介電系數(shù)高、交流電壓電阻好等優(yōu)點(diǎn)，但也有一些缺點(diǎn)，如隨著介電溫度的升高而增大的電容變化率、絕緣電阻的減小等，鈦酸鍶晶體的居里溫度為-250℃，室溫下為立方鈣鈦礦結(jié)構(gòu)，不存在自發(fā)極化現(xiàn)象。在高壓下，鈦酸鍶基陶瓷材料的介電系數(shù)變化不大，TGδ和電容變化率小，這些優(yōu)點(diǎn)使其成為高壓電容器介質(zhì)非常有利。
多層陶瓷電容器(多層陶瓷電容器，MLCC)是應(yīng)用最廣泛的芯片元件之一。它交替地將內(nèi)電極材料與陶瓷坯料平行疊加，并共同燒成一個(gè)整體。又稱片式單石電容器，具有體積小、體積比高、精度高等特點(diǎn).它可以安裝在印刷電路板(PCB)和混合集成電路(HIC)基板上。它可以有效地減少電子信息終端產(chǎn)品(尤其是便攜式產(chǎn)品)的體積和重量，提高產(chǎn)品的可靠性。符合IT行業(yè)小型化、輕量化、高性能、多功能的發(fā)展方向。
新型器件，如表面貼裝元件，不僅封裝簡(jiǎn)單，密封性好，而且能有效隔離異性電極。MLCC可以存儲(chǔ)電荷，阻止直流，濾波，組合，區(qū)分不同頻率，調(diào)節(jié)電路。有機(jī)薄膜電容器和電解電容器可以部分替代高頻開(kāi)關(guān)電源、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)電源和移動(dòng)通信設(shè)備，高頻開(kāi)關(guān)電源的濾波性能和抗干擾性能可以大大提高。
軍用MLCC作為一種基本的電子元器件，在航空、航天、軍事移動(dòng)通信設(shè)備、袖珍軍用計(jì)算機(jī)、武器彈頭控制和軍事信號(hào)監(jiān)測(cè)、雷達(dá)、火炮引信、軍艦、武器系統(tǒng)等軍事電子設(shè)備中得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。隨著國(guó)防裝備數(shù)字化、信息化建設(shè)進(jìn)程的加快和國(guó)內(nèi)軍工市場(chǎng)需求的強(qiáng)勁，軍用高可靠性MLCC的市場(chǎng)前景十分廣闊。2009年，中國(guó)軍工MLCC產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模為7.5億元，但到2013年已增長(zhǎng)到14.4億元，增長(zhǎng)了近一倍。預(yù)計(jì)未來(lái)將保持穩(wěn)定、高速增長(zhǎng)，2019年預(yù)計(jì)將接近30億元。