本文主要介紹了陶瓷電容的失效模式失效機理，本文字數(shù)780字，閱讀全文需8分鐘。

一、陶瓷電容的失效模式及失效機理

1、電容常見的失效模式有：短路、開路、參數(shù)（包括電容量、損耗、漏電流等）飄移等。

2、電容常見的失效機理包括：來料本身的缺陷、外加電壓過高、電壓瞬態(tài)變化、浪涌電流、功率耗散過大、熱應力、機械應力、污染等。

二、陶瓷電容的失效機理 

多層陶瓷電容本身的可靠性較高，可以長時間穩(wěn)定使用。但如果器件本身存在缺陷或在組裝過程引入缺陷，則會對其可靠性產生嚴重的影響。陶瓷電容常見的失效機理主要有以下幾種： 

1、來料本身的缺陷

a）陶瓷介質內空洞 

介質內的空洞容易導致漏電，介電強度降低。漏電容易導致電容內局部過熱，由于熱電的正反饋，進一步降低陶瓷介質的絕緣性能，導致電容該位置的漏電增加。該過程循環(huán)發(fā)生，不斷惡化，輕則導致電容的參數(shù)飄移（絕緣電阻減小、損耗增大等），重則導致電容介質擊穿，從而使電容兩端電流過大，可能產生爆炸甚至燃燒等過熱燒毀的嚴重后果。

b）分層 

多層陶瓷電容的燒結為多層材料堆疊共燒，燒結溫度可高達1000℃以上，燒結工藝的不良容易導致分層的發(fā)生，分層和空洞、裂紋的危害相似，都是多層陶瓷電容重要的內在缺陷。

2、溫度沖擊及機械應力產生的裂紋

溫度沖擊主要是發(fā)生在電容焊接過程中，不當?shù)姆敌抟彩菍е聹囟葲_擊裂紋的重要產生原因。多層陶瓷電容的特點是能夠承受較大的壓應力，但抵抗彎曲能力較差。電容在組裝過程中任何可能產生彎曲變形的操作都可能導致電容開裂。常見的應力源有：陶瓷電容與印刷電路板材料之間的膨脹系數(shù)不同，印刷電路板的機械彎曲，裝配產生的應力和機械沖擊或振動。 

3、浪涌電流

過強的電流超過了介質局部區(qū)域的瞬時功率耗散能力，就會引起熱失控狀態(tài)，導致電容燒毀。

4、介質擊穿

介質擊穿可能是由于過壓狀態(tài)或者電容本身來料缺陷引起的。

文章來源：深圳新晨陽電子

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