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電容器
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手工焊接貼片電容的方法

文章出處:作者:人氣:-發(fā)表時(shí)間:2015-09-29 16:51:00

     貼片元器件的應(yīng)用越來(lái)越多,跟傳統(tǒng)的封裝相對(duì)比,具有占有電路板空間小,大批量加工生產(chǎn)方便,布線密度高等特點(diǎn)。貼片電阻和電容的引線電感大大減少,在高頻電路中占有巨大的優(yōu)勢(shì)。最大的缺點(diǎn)是不便于手工焊接。因此,本文講解貼片電容的焊接機(jī)巧。

 
 
    一、所需的工具和材料
 
   25W的銅頭小烙鐵,有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ESD保護(hù)的焊臺(tái),注意烙鐵要求要細(xì)要尖,頂部的寬度不能大于1mm。一把尖頭鑷子可以用來(lái)移動(dòng)和固定芯片以及查電路。還要準(zhǔn)備細(xì)焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動(dòng)性,這樣焊錫可以用烙鐵牽引,并依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接后用酒精清除板上的焊劑。
 
    二、焊接方法
 
    1. 先在焊盤上涂助焊劑,再用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊接,芯片一般不需處理就可以焊接。
 
    2. 用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上,應(yīng)注意不要損壞引腳。使其與焊盤對(duì)齊了,保證芯片放置正確方向。把烙鐵的溫度調(diào)到300攝氏度左右,烙鐵頭尖沾少量的焊錫,用工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的芯片,在兩個(gè)對(duì)角位置的引腳上加少量的焊劑,仍然向下按住芯片,焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳,使芯片固定而不能移動(dòng)。在焊完對(duì)角后重新檢查芯片位置是否對(duì)準(zhǔn)。必要可進(jìn)行調(diào)整要麼拆除并重新在PCB板上對(duì)準(zhǔn)位置才焊接。
 
    3. 開(kāi)始焊接所有的引腳時(shí),應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤(rùn)。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端,直到看見(jiàn)焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行,防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接。
 
    4. 焊完所有的引腳后,用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫,以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊,檢查完成后,從電路板上清除焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭,直到焊劑消失為止。
 
    5.貼片阻容元件則相對(duì)容易焊一些,可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫,然后放上元件的一頭,用鑷子夾住元件,焊上一頭之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實(shí)踐.

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