片式多層陶瓷電容器失效是怎么一回事呢？片式多層陶瓷電容器失效有哪些因素呢？按照失效，我們分為內(nèi)部因素和外部因素，如果片式多層陶瓷電容器內(nèi)部或者外部存在某種缺陷，這都會直接影響到片式多層陶瓷電容器產(chǎn)品的電性能以及其可靠性，給產(chǎn)品質(zhì)量帶來隱患。

　　我們將內(nèi)部因素分為這3種：空洞、裂紋、分層。

　　首先我們說說陶瓷介質(zhì)內(nèi)的空洞，陶瓷電容介質(zhì)空洞是怎么一回事呢？

　　1、陶瓷電容介質(zhì)空洞

　　導(dǎo)致陶瓷電容空洞的主要原因是因?yàn)樘沾煞哿蟽?nèi)的有機(jī)或者無機(jī)的污染，燒結(jié)過程中火候控制不當(dāng)，空洞的產(chǎn)生會導(dǎo)致漏電，而漏電又導(dǎo)致器件內(nèi)部發(fā)熱，進(jìn)一步降低陶瓷介質(zhì)的結(jié)緣性能從而導(dǎo)致漏電增加。該過程循環(huán)發(fā)生，不斷惡化，嚴(yán)重時(shí)導(dǎo)致多層陶瓷電容開裂，爆炸，甚至燃燒等嚴(yán)重后果。

　　2、燒結(jié)裂紋

　　燒結(jié)裂紋常起源于一端電極，沿垂直方向擴(kuò)展，主要原因與燒結(jié)過程中的冷卻速度有關(guān)裂紋和危害與空洞相仿。

　　3、分層

　　多層陶瓷電容器的燒結(jié)為多層材料堆疊共燒。燒結(jié)溫度可以高達(dá)1000°C以上。層間結(jié)合力不強(qiáng)，燒結(jié)的過程中內(nèi)部污染物揮發(fā)，燒結(jié)工藝控制不當(dāng)都有可能導(dǎo)致分層的發(fā)生。分層和空間、裂紋的危害相仿，為重要的多層陶瓷電容器內(nèi)在缺陷。

　　檢測方法：

　　超聲波探傷方法能夠更精準(zhǔn)地檢測出陶瓷電容內(nèi)部的缺陷，并且能夠確定缺陷的位置，進(jìn)一步的磨片分析，對于發(fā)現(xiàn)有內(nèi)部缺陷的產(chǎn)品則采用整批報(bào)廢處理，表明了超聲波探傷方法在陶瓷電容的內(nèi)部缺陷的檢測、判定上有效性和可靠性。

　　外部因素：裂紋

　　1、溫度沖擊裂紋：主要是由于器件在焊接的時(shí)候，波峰焊時(shí)承受溫度沖擊所致，不當(dāng)返修也是受較大的導(dǎo)致溫度沖擊裂紋的重要原因。

　　2、機(jī)械應(yīng)力裂紋

　　陶瓷電容的特點(diǎn)是能夠承受較大的壓應(yīng)力，但抵抗彎曲能力比較差。器件組裝過程中任何可能產(chǎn)生彎曲的操作都可能導(dǎo)致器件開裂。

　　檢測方法：

　　對于外部缺陷通常采用顯微鏡下人工目測法或者自動外觀分選設(shè)備。