形成共同的投資，如ENIAC JTI公私伙伴關(guān)系的成功應(yīng)用，公共優(yōu)惠政策將包括支持研發(fā)、中試和生產(chǎn)設(shè)施原始創(chuàng)新，以及與國(guó)家援助規(guī)則接軌的激勵(lì)支持。

部分公共資助的有納入了歐盟H2020（ECSEL 支持的R&D&I，包括中試）的歐洲共同偏好的重要項(xiàng)目（IPCEI），結(jié)構(gòu)性基金（為首批生產(chǎn)投資，或者稱為綠地投資），以及地區(qū)和國(guó)家投資的配套資金（包括ECSEL和結(jié)構(gòu)基金）?？偟墓餐顿Y包將需要超過(guò)10億歐元，才能與世界其他地區(qū)相比具有競(jìng)爭(zhēng)力。

此外，歐盟將努力推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)，從事實(shí)標(biāo)準(zhǔn)向最終正式標(biāo)準(zhǔn)推進(jìn)，如果標(biāo)準(zhǔn)缺失將會(huì)抑制或減緩歐洲在微電子領(lǐng)域的新技術(shù)或系統(tǒng)的創(chuàng)新和采用。

T2.2 生態(tài)系統(tǒng)倡議計(jì)劃

為了達(dá)到目標(biāo)，歐洲將加強(qiáng)微電子設(shè)計(jì)行業(yè)和無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司（包括那些涉及適用于終端系統(tǒng)的虛擬組件的開(kāi)發(fā)）的發(fā)展?；谶@一路徑，倡議設(shè)立專注于中小企業(yè)微電子設(shè)計(jì)的支持計(jì)劃，以提升歐洲在這一領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，該計(jì)劃從2014年啟動(dòng)，將得到H2020，也很可能納入ECSEL的支持。

這一舉措將著眼于開(kāi)拓新的機(jī)會(huì)，以及大量的行業(yè)用戶緊密聯(lián)系，進(jìn)而催生創(chuàng)新的想法涌現(xiàn)。除了資本投資之外，最重要的是推動(dòng)向著正確的和交叉學(xué)科技能方向發(fā)展，重點(diǎn)聚焦于促使歐洲微電子設(shè)計(jì)和制造之間更加緊密。

T2.3 加強(qiáng)整個(gè)創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)的合作

研究整個(gè)微電子系統(tǒng)價(jià)值鏈上企業(yè)使用的技術(shù)和方法。企業(yè)利用這些知識(shí)打造更高效、更高質(zhì)量、更強(qiáng)大、更具成本效益和更具全球競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，在R&D&I方面更密切的合作，從而直接提升全球競(jìng)爭(zhēng)力。

T2.3.1 歐洲被公認(rèn)擁有在微型和納米電子元件和系統(tǒng)領(lǐng)域世界上最好的公共研究和技術(shù)中心。這些中心吸引世界各地的私人投資和技術(shù)，從而形成了地區(qū)產(chǎn)業(yè)集群核心。關(guān)鍵是要保持其卓越能力，增強(qiáng)其競(jìng)爭(zhēng)力。這些中心通過(guò)專業(yè)分工與合作，現(xiàn)在是，將來(lái)也是微電子領(lǐng)域創(chuàng)新的強(qiáng)勁發(fā)動(dòng)機(jī)。

T2.3.2 ELG建議主要研究和技術(shù)中心（如LETI、IMEC、FhG、VTT、延德?tīng)枺┑暮献鳎约罢麄€(gè)應(yīng)用生態(tài)系統(tǒng)中遍布?xì)W洲大學(xué)的獨(dú)立學(xué)者之間強(qiáng)化合作。

此外，我們建議中小企業(yè)尤其應(yīng)獲得區(qū)域技術(shù)組織（RTO）的激勵(lì)幫助其快速?gòu)睦砟畹疆a(chǎn)品的孵化。這將有助于開(kāi)發(fā)新的商業(yè)模式，以應(yīng)對(duì)日益強(qiáng)烈的數(shù)字化、全球化趨勢(shì)，同時(shí)有助于供應(yīng)鏈/價(jià)值鏈的更緊密合作。

T2.3.3 強(qiáng)化供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)，以及設(shè)備和原材料的協(xié)同發(fā)展。憑借創(chuàng)新和差異化提升歐洲的競(jìng)爭(zhēng)力，強(qiáng)化中小企業(yè)參與供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)的能力。

T2.4 未來(lái)可持續(xù)發(fā)展的行動(dòng)

為了實(shí)現(xiàn)2020年的市場(chǎng)份額目標(biāo)，技術(shù)方面要先做準(zhǔn)備，同時(shí)2020年以后的方向性研究也是必須的。備選的技術(shù)和發(fā)展軌跡如：

期待在2020年以前實(shí)現(xiàn)超低功耗技術(shù)和方法、基于SOI的高性能低功耗數(shù)字技術(shù)、光電子集成、3D/多層硅、編程語(yǔ)言、編譯器、極高并行調(diào)試系統(tǒng)、新的非易失記憶體技術(shù)。

期待在2020年后實(shí)現(xiàn)有機(jī)材料、有機(jī)半導(dǎo)體、氮化鎵、非可靠組件的可靠系統(tǒng)。

T2.4.1 其中一些技術(shù)已經(jīng)進(jìn)行了很長(zhǎng)一段時(shí)間，而其他人看到的是主流應(yīng)用非常迅速的出現(xiàn)。例如，照明、無(wú)線基站或用戶接口。它們的發(fā)展是未來(lái)廣泛成功的關(guān)鍵。有機(jī)半導(dǎo)體可能在物聯(lián)網(wǎng)和電子健康領(lǐng)域有著良好的潛力。

主線3：強(qiáng)化基礎(chǔ)設(shè)施框架

標(biāo)準(zhǔn)、改進(jìn)和共性的方法，借助EDA工具、高性能計(jì)算（用于建模、仿真和驗(yàn)證）是必要的，以便更緊密地垂直整合供應(yīng)鏈的合作。所有企業(yè)，尤其是中小企業(yè)需要獲得可互操作的工具和遵循統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，促使他們?cè)谡麄€(gè)生態(tài)系統(tǒng)中的合作，涵蓋研發(fā)和技術(shù)進(jìn)步的具體行動(dòng)，特別是一些互補(bǔ)性的方面。

T3.1 人力資源的投資是一個(gè)關(guān)鍵因子，以增加提供相關(guān)技能的人才資源池。工程領(lǐng)域形成終生教育的氛圍，包括常規(guī)和非常規(guī)的方法。剖析歐洲價(jià)值鏈，更好地制定產(chǎn)業(yè)界和政府的政策，有針對(duì)性地扶持價(jià)值鏈的薄弱環(huán)節(jié)。

T3.2 支持專利、出口管制、標(biāo)準(zhǔn)WTO規(guī)則和反盜版之間的緊密合作。

T3.3 助力初創(chuàng)企業(yè)和中型企業(yè)的成長(zhǎng)，企業(yè)采用最佳實(shí)踐方法和為全球客戶提供基礎(chǔ)應(yīng)用能力。

T3.4 互聯(lián)網(wǎng)和信息通信技術(shù)是必須的，它有助于高效溝通和高效的商業(yè)業(yè)務(wù)。物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域日益增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)和國(guó)際的基礎(chǔ)設(shè)施聯(lián)通必須是有彈性的和安全的，并能跟上不斷升級(jí)的增長(zhǎng)步伐。

歐洲將建立具有完整價(jià)值鏈的目標(biāo)市場(chǎng)和細(xì)分市場(chǎng)，從而提高這些領(lǐng)域?qū)θ蛲馍掏顿Y的吸引力。

九、行動(dòng)計(jì)劃-時(shí)間表
表2 行動(dòng)計(jì)劃表

配套技術(shù)的發(fā)展、市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力和能力建設(shè)非常具有挑戰(zhàn)性。所以，清晰和有效的監(jiān)測(cè)進(jìn)展和調(diào)整戰(zhàn)略實(shí)施過(guò)程中的重點(diǎn)和發(fā)展方向是必須的。

十、結(jié)論

這一產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的雄心勃勃的計(jì)劃，將有助于驅(qū)動(dòng)歐洲微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展，實(shí)現(xiàn)2020-2025年歐洲半導(dǎo)體元器件產(chǎn)能價(jià)值翻番的宏偉目標(biāo)，它必須依賴于市場(chǎng)的需求，并且有足夠的時(shí)間來(lái)提升產(chǎn)能。有了明確的目標(biāo)，接下來(lái)就是協(xié)調(diào)和聚焦進(jìn)展進(jìn)度，扭轉(zhuǎn)市場(chǎng)份額下降趨勢(shì)，提升并贏得更大的市場(chǎng)份額。

歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以及電子系統(tǒng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)，得到歐盟及成員國(guó)和地區(qū)的支持，攜手合作，歐洲在這一領(lǐng)域取得實(shí)際性的增長(zhǎng)將不再遙遠(yuǎn)。