MLCC現(xiàn)在有數(shù)百甚至數(shù)千層，每層都是微米厚。此外，MLCC具有相同的材料、尺寸和耐壓性，容量越高，層數(shù)越多，每層越薄，因此更容易斷裂。裂紋的危害是漏電，嚴重時會導致內(nèi)部層間錯位和短路等安全問題。因此，防止MLCC中的裂紋具有重要意義。此外，在MLCC焊接后的冷卻過程中，MLCC和PCB的膨脹系數(shù)不同，導致應力和裂紋。在生產(chǎn)過程中，盡量不要對PCB可能有較大變形的電容器放電。例如，PCB定位鉚接、單板測試期間測試點的機械接觸等都會產(chǎn)生變形。

MLCC現(xiàn)在有數(shù)百甚至數(shù)千層，每層都是微米厚。因此，稍有變形就容易引起裂紋。此外，MLCC具有相同的材料、尺寸和耐壓性，容量越高，層數(shù)越多，每層越薄，因此更容易斷裂。另一個方面是，當材料、容量和耐受電壓相同時，小尺寸的電容要求每層介質(zhì)都更薄，從而更容易斷裂。裂紋的危害是漏電，嚴重時會導致內(nèi)部層間錯位和短路等安全問題。因此，防止MLCC中的裂紋具有重要意義

當MLCC受到溫度影響時，很容易從焊接端產(chǎn)生裂紋。在這方面，小尺寸電容器相對優(yōu)于大尺寸電容器。其原理是，大型電容器的熱傳導不會很快到達整個電容器，因此電容器體不同點的溫差很大，因此膨脹尺寸不同，從而產(chǎn)生應力。這一原理與倒沸水時厚玻璃比薄玻璃更容易破裂相同。此外，在MLCC焊接后的冷卻過程中，MLCC和PCB的膨脹系數(shù)不同，導致應力和裂紋。為了避免這個問題，在回流焊接期間需要良好的焊接溫度曲線。如果用波峰焊代替回流焊，這種故障將大大增加。MLCC應避免使用烙鐵進行手工焊接。當不可避免地需要手工焊接MLCC時，我們應該高度重視焊接過程

首先，必須將電容器的熱故障告知工藝和生產(chǎn)人員，以便他們能夠從思想上高度重視這個問題。其次，必須由專業(yè)熟練工人進行焊接，對焊接工藝要求嚴格，機械應力也容易導致MLCC開裂。由于電容器是矩形的（平行于PCB），短邊是焊接端，因此長邊在受力時很容易出現(xiàn)問題。因此，在布置板時應考慮應力方向。例如，板的變形方向與電容方向之間的關(guān)系。在生產(chǎn)過程中，盡量不要對PCB可能有較大變形的電容器放電。例如，PCB定位鉚接、單板測試期間測試點的機械接觸等都會產(chǎn)生變形。此外，半成品PCB板不能直接堆疊等。

摘自：http://www.sznse.com/Article/mlccdrdzys.html