一批現(xiàn)場儀表在某化工廠使用一年后，相繼出現(xiàn)故障。在顯微鏡下觀察失效電阻時(shí)，發(fā)現(xiàn)電阻電極邊緣出現(xiàn)黑色結(jié)晶物質(zhì)。進(jìn)一步的成分分析表明，黑色物質(zhì)是硫化銀晶體。結(jié)果表明，電阻被空氣中的硫腐蝕，電極的銀層斷裂是由于鉛錫焊料邊緣的表面電極上有大量的銀在焊 接過程中溶入焊料中，在邊緣形成銀層空洞。在長期的工作過程中，Ag的遷移和腐蝕導(dǎo)致空腔膨脹甚至破裂，導(dǎo)致電子開路。
一批現(xiàn)場儀表在某化工廠使用一年后，相繼出現(xiàn)故障。通過分析發(fā)現(xiàn)，儀器使用的厚膜貼片電阻值變大，甚至出現(xiàn)開路。在顯微鏡下觀察失效電阻時(shí)，發(fā)現(xiàn)電阻電極邊緣出現(xiàn)黑色結(jié)晶物質(zhì)。進(jìn)一步的成分分析表明，黑色物質(zhì)是硫化銀晶體。結(jié)果表明，電阻被空氣中的硫腐蝕，電極的銀層斷裂是由于鉛錫焊料邊緣的表面電極上有大量的銀在焊 接過程中溶入焊料中，在邊緣形成銀層空洞。在長期的工作過程中，Ag的遷移和腐蝕導(dǎo)致空腔膨脹甚至破裂，導(dǎo)致電子開路。

如果S MT回流焊在正常生產(chǎn)中，上述零件出現(xiàn)間隙（致密性問題），說明電阻抗熱震性較差，而且電阻也會(huì)有硫化的危險(xiǎn)。硅橡膠有單組分和雙組分兩種，按固化反應(yīng)的類型分為縮合型和加成型兩種。固化過程中無副產(chǎn)物，電特性和固化特性穩(wěn)定，無腐蝕，收縮小。缺點(diǎn)是催化劑容易被下列物質(zhì)（如硫、胺和磷化合物）中毒，不能固化。在DC/DC模塊電源中，通常使用添加硅橡膠，添加硅橡膠rtvs6354lv是雙組分硅膠。A/b硅膠按1:1的質(zhì)量比混合后，以含乙烯基的聚二甲基硅氧烷為基礎(chǔ)聚合物，以低分子量的氫硅油為交聯(lián)劑。交聯(lián)反應(yīng)在鉑催化劑作用下進(jìn)行，固化開始，將硅膠送至微電子材料及元器件微分析中 心進(jìn)行硅膠成分分析，結(jié)果表明，硅膠成分中不含硫。盡管硅膠本身不含硫，但它具有多孔結(jié)構(gòu)，對(duì)空氣中的極性分子硫化物有很強(qiáng)的吸附作用。