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解析中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及挑戰(zhàn)

文章出處：作者：人氣：-發(fā)表時(shí)間：2015-07-17 10:51:00

信息技術(shù)、生物技術(shù)、新能源技術(shù)、新材料技術(shù)等交叉融合正在引發(fā)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革，將給世界范圍內(nèi)的制造業(yè)帶來(lái)深刻影響。這一變革與中國(guó)加快轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、建設(shè)制造強(qiáng)國(guó)形成歷史性交匯，對(duì)中國(guó)制造業(yè)的發(fā)展帶來(lái)了極大的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。

集成電路是制造產(chǎn)業(yè)，尤其是信息技術(shù)安全的基礎(chǔ)。但是，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)起步晚，存在諸如集成電路設(shè)計(jì)、制造企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新能力薄弱，核心技術(shù)缺失仍然大量依賴進(jìn)口，與國(guó)際先進(jìn)水平有顯著差異。從國(guó)家安全角度來(lái)看，只有實(shí)現(xiàn)了底層集成電路的國(guó)產(chǎn)化，我國(guó)的信息安全才能得以有效保證。因此在國(guó)務(wù)院印發(fā)《中國(guó)制造2025》中將集成電路放在發(fā)展新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的首位。隨著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展黃金時(shí)期的到來(lái)，重點(diǎn)企業(yè)規(guī)模保持快速增長(zhǎng)。

在電子行業(yè)的眾多新興子行業(yè)中，集成電路、北斗產(chǎn)業(yè)、傳感器、智能家居、LED等有望在本輪升級(jí)轉(zhuǎn)型中脫穎而出。從之前的千億扶持計(jì)劃，到近期的中國(guó)制造2025，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇，只有抓住這個(gè)時(shí)間窗口才能重新定義全球市場(chǎng)格局。

集成電路是工業(yè)的“糧食”，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個(gè)國(guó)家產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和綜合國(guó)力的重要標(biāo)志之一，是實(shí)現(xiàn)中國(guó)制造的重要技術(shù)和產(chǎn)業(yè)支撐。國(guó)際金融危機(jī)后，發(fā)達(dá)國(guó)家加緊經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)戰(zhàn)略性調(diào)整，集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性地位進(jìn)一步凸顯，美國(guó)更將其視為未來(lái)20年從根本上改造制造業(yè)的四大技術(shù)領(lǐng)域之首。

發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)既是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)乃至工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的內(nèi)部動(dòng)力，也是市場(chǎng)激烈競(jìng)爭(zhēng)的外部壓力。中國(guó)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模多年位居世界第一，2014年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到14萬(wàn)億元，生產(chǎn)了16.3億部手機(jī)、3.5億臺(tái)計(jì)算機(jī)、1.4億臺(tái)彩電，占全球產(chǎn)量的比重均超過(guò)50%，但主要以整機(jī)制造為主。由于以集成電路和軟件為核心的價(jià)值鏈核心環(huán)節(jié)缺失，電子信息制造業(yè)平均利潤(rùn)率僅為4.9%，低于工業(yè)平均水平1個(gè)百分點(diǎn)。目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)還十分弱小，遠(yuǎn)不能支撐國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展以及國(guó)家信息安全、國(guó)防安全建設(shè)。2014年中國(guó)集成電路進(jìn)口2176億美元，多年來(lái)與石油一起位列最大宗進(jìn)口商品。加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，對(duì)加快工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，實(shí)現(xiàn)“中國(guó)制造2025”的戰(zhàn)略目標(biāo)，具有重要的戰(zhàn)略意義。

當(dāng)前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，產(chǎn)業(yè)發(fā)展已取得長(zhǎng)足進(jìn)步

經(jīng)過(guò)改革開放以來(lái)30多年的發(fā)展，特別是2000年《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》發(fā)布以來(lái)，中國(guó)集成電路市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)規(guī)模都實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)。市場(chǎng)規(guī)模方面，2014年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模首次突破萬(wàn)億級(jí)大關(guān)，達(dá)到10393億元，同比增長(zhǎng)13.4%，約占全球市場(chǎng)份額的50%。產(chǎn)業(yè)規(guī)模方面，2014年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為3015.4億元，2001-2014年年均增長(zhǎng)率達(dá)到23.8%。

技術(shù)實(shí)力顯著增強(qiáng)。系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)能力與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小。建成了7條12英寸生產(chǎn)線，本土企業(yè)量產(chǎn)工藝最高水平達(dá)40納米，28納米工藝實(shí)現(xiàn)試生產(chǎn)。集成電路封裝技術(shù)接近國(guó)際先進(jìn)水平。部分關(guān)鍵裝備和材料實(shí)現(xiàn)從無(wú)到有，被國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)線采用，離子注入機(jī)、刻蝕機(jī)、濺射靶材等進(jìn)入8英寸或12英寸生產(chǎn)線。

涌現(xiàn)出一批具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的骨干企業(yè)。2014年海思半導(dǎo)體已進(jìn)入全球設(shè)計(jì)企業(yè)前十名的門檻，據(jù)ICIngsights數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)設(shè)計(jì)企業(yè)在2014年全球前五十設(shè)計(jì)企業(yè)中占據(jù)了9個(gè)席位。中芯國(guó)際為全球第五大芯片制造企業(yè)，連續(xù)三年保持盈利。長(zhǎng)電科技位列全球第六大封裝測(cè)試企業(yè)，在完成對(duì)星科金朋的并購(gòu)后，有望進(jìn)入全球前三名。