焊接貼片電容時需要注意哪些方面？

文章出處：作者：人氣：-發(fā)表時間：2016-02-01 17:27:00

推薦使用的焊接條件：一、回流焊接之警告

1、理想的焊料量應(yīng)為電容器厚度的1/2或1/3。

2、太長的浸焊料時間會損壞電容器的可焊性，因此焊接時間應(yīng)盡可能接近所推薦的時間。

貼片電容

二、波峰焊接之警告

1、確保電容器已經(jīng)預(yù)熱充分。

2、電容器和熔化的焊料之間的溫度差不能大于100到130℃。

3、焊接后的冷卻方法應(yīng)盡可能是自然冷卻。

4、指定僅可用回流焊接的電容器不能用波峰焊接。

三、手工焊接之警告

1、使用的烙鐵的尖頂?shù)闹睆阶畲鬄?.0mm。

2、烙鐵不能直接碰到電容器上（波峰焊接）。

在此特別強調(diào)，盡量能用回流焊就不用波峰焊。如不得不用手工焊，切記烙鐵不能直接碰到電容器上，對大尺寸MLCC可通過載臺方式保證充分的預(yù)熱。

此文關(guān)鍵字：貼片電容廠家

片式二極管: 0603 0805 1206.
應(yīng)用：通訊設(shè)備、無繩電話、手機及充電器、衛(wèi)星接收機。數(shù)碼相機、音響系統(tǒng)、電視機、錄放機、攝錄機。

5G通訊電感: 風(fēng)華非屏蔽功率電感擁有超薄、大電流、屏蔽結(jié)構(gòu)等特征，適合于表面貼裝回流焊等。多數(shù)應(yīng)用在移動通信，筆記本電腦,LCD電視,錄像機，DC/DC轉(zhuǎn)換。

貼片磁珠: 貼片磁珠在同樣的尺寸下比插件磁珠可產(chǎn)生較高的阻抗值，多數(shù)應(yīng)用于數(shù)據(jù)傳輸線、信號線、電源部分及回路的抗干擾！

高頻低阻型鋁電解電容器（全系列）: 插件鋁電解電容器擁有體積小、壽命長(2000~8000h),高性能、寬溫 (85℃或105℃)等特點,可用于高穩(wěn)定電路。

貼片鉭電容: 本產(chǎn)品是專為表面貼裝要求而設(shè)計制造的片式固體鉭電解電容器.有?A, B, C, D, E, S?六種殼號,與CA42樹脂包封產(chǎn)品相比,它具更低的等效串聯(lián)電阻ESR.適用于自動表面貼裝機.廣泛用于尖端軍事,電腦,手機等領(lǐng)域.本產(chǎn)品執(zhí)行EIA 535BAAC和QC300801,Q/YHC.45-01技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。