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疊層陶瓷電容最為常見的失效模式斷裂

文章出處:作者:人氣:-發(fā)表時間:2020-07-27 16:20:00

  疊層陶瓷電容最為常見的失效模式斷裂

  由于疊片陶瓷電容器直接焊接在電路板上,直接承受來自電路板的各種機械應(yīng)力,而引線式陶瓷電容器則可以通過引腳吸收來自電路板的機械應(yīng)力。由于熱膨脹系數(shù)不同或電路板彎曲所造成的機械應(yīng)力將是疊片陶瓷電容器斷裂的最主要因素。疊片陶瓷電容器機械斷裂的防止方法主要有,盡可能地減少電路板的彎曲,減小陶瓷貼片電容在電路板上的應(yīng)力。減小疊片陶瓷電容器與電路板的熱膨脹系數(shù)的差異而引起的機械應(yīng)力。

  電容

  疊片陶瓷電容器最常見的失效是斷裂,這是疊片陶瓷電容器自身介質(zhì)的脆性決定的。

  由于疊片陶瓷電容器直接焊接在電路板上,直接承受來自電路板的各種機械應(yīng)力,而引線式陶瓷電容器則可以通過引腳吸收來自電路板的機械應(yīng)力。

  因此,對于疊片陶瓷電容器來說,由于熱膨脹系數(shù)不同或電路板彎曲所造成的機械應(yīng)力將是疊片陶瓷電容器斷裂的最主要因素。

  疊片陶瓷電容器機械斷裂后,斷裂處的電極絕緣間距將低于擊穿電壓,會導(dǎo)致兩個或多個電極之間的電弧放電而徹底損壞疊片陶瓷電容器。

  疊片陶瓷電容器機械斷裂的防止方法主要有:盡可能地減少電路板的彎曲,減小陶瓷貼片電容在電路板上的應(yīng)力。

  減小疊片陶瓷電容器與電路板的熱膨脹系數(shù)的差異而引起的機械應(yīng)力。

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