在智能終端日益輕薄化，可穿戴電子備受矚目的今天，芯片的封裝大小和功能的融合變得日趨重要。在眾多封裝類型中，方扁形無引腳的QFN封裝具有良好的電和熱性能，且具備體積小、重量輕、成本低、生產(chǎn)量率高等優(yōu)點，已經(jīng)成為了CSP主流封裝，特別適合于對尺寸、重量、性能都有要求的應用。目前智能手機、平板電腦、數(shù)碼相機及其他小型便攜電子設備大多采用這種封裝。

目前主流的QFN封裝厚度大多為0.9mm、0.85mm、0.75mm、0.55mm等，據(jù)悉少數(shù)企業(yè)最薄的可以做到0.5mm。封裝的厚度越薄，所占體積越小的同時，其散熱也越好。為了迎合可穿戴市場的發(fā)展，下一代QFN規(guī)范正在三星為首的企業(yè)制定中，其厚度下限由QFN封裝之前的0.55mm升級為0.3mm。據(jù)傳，作為國內(nèi)封測龍頭的長電科技的子公司江陰長電先進正在緊鑼密鼓的規(guī)劃，希望建設全球第一條薄型QFN的封測線。

并購、整合助力長電技術升級

一直以來長電都致力于向更高封裝技術的升級，高端產(chǎn)品是公司發(fā)展的重點，在國內(nèi)一直處于技術領先地位。長電科技控股子公司長電先進的誕生就來自于一場被稱為“技術為媒”的完美婚姻中。2003年，長電科技與新加坡APS合作設立江陰長電先進封裝有限公司。當年長電就具備了FC封裝技術的研發(fā)能力，現(xiàn)在的長電已經(jīng)取得了200腳以上的高端封測和200腳以下傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品升級換代的獨家技術。

11月10日，長電科技宣布，擬以7.8億美元的總價格收購新加坡上市公司星科金朋(STATSChipPAC)所有發(fā)行的股份(不包括其兩家臺灣子公司)。據(jù)權(quán)威機構(gòu)統(tǒng)計,2013年全球TOP4封測代工廠商分別是ASE(日月光,收入約285億元)、Amkor(安靠,收入約177億元)、SPIL(矽品,收入約140億元)以及STATSchipPAC(星科金朋，收入約96億元)。長電科技2013年收入51億元，排名第六，是企業(yè)規(guī)模唯一進入世界封測行業(yè)排名前十的中國大陸封測企業(yè)。 如若成功收購星科金朋，長電或?qū)⒁卉S成為全球半導體封測行業(yè)前三。

2月25日長電科技發(fā)布公告，擬與中芯國際，合資建立具有12英寸凸塊加工(Bumping)及配套測試能力的合資公司，與此同時，公司擬在前述合資公司附近，配套設立先進后段倒裝封裝測試的全資子公司，注冊資本擬定為2億元人民幣，為國際一流客戶提供芯片制造、中段封裝、到后段倒裝封裝測試的產(chǎn)業(yè)鏈全流程一站式服務。芯片制造龍頭和封測龍頭合作，形成互補優(yōu)勢，改變集成電路產(chǎn)業(yè)業(yè)態(tài)。芯片制造與封測合作的模式或?qū)⒊蔀樾碌陌雽w產(chǎn)業(yè)新業(yè)態(tài)。

在封測技術上，長電科技已形成8英寸Bumping中道工序量產(chǎn)能力，長電先進已建成Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV 五大圓片級封裝技術服務平臺，為下一代先進封裝技術形成有力的技術支撐。其中，公司晶圓級芯片尺寸封裝WLCSP 的產(chǎn)能規(guī)模進入全球前三，Cu-pillar 和MIS 擁有全球性的專利產(chǎn)權(quán)，F(xiàn)lipchip BGA 也已具備國際一線廠商技術水平。

作為目前國內(nèi)唯一具備大批量生產(chǎn)Flipchip BGA 等高端封裝產(chǎn)品的廠商，長電已成為展訊、銳迪科、全志和瑞芯微等國內(nèi)知名設計企業(yè)的重要封測服務供應商，更是展訊的主力供應商之一，與華為海思的合作也在穩(wěn)步推進。此外，公司也已經(jīng)順利導入TI、Toshiba、Skyworks 等國際芯片大廠。

國家政策扶持加速企業(yè)成長

倘若長電科技率先建成全球首條0.3mm薄型QFN的封測線，在技術上將領先產(chǎn)業(yè)，實現(xiàn)超越。這無論對于消費電子行業(yè)還是中國集成電路發(fā)展來說都意義重大。外觀輕薄化、運算速度提升和功耗降低等是當今手機、平板電腦等終端產(chǎn)品的主要發(fā)展趨勢，驅(qū)動著集成電路不斷走向小型化、高密度和低功耗。而我國集成電路行業(yè)整體還很薄弱，各類安全問題層出不窮。當前，國家已把集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提到了關系國家信息安全的戰(zhàn)略高度，并明確把 “技術先進、信息安全、自主可控” 作為振興中國集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略目標。

2014年6月24日，工信部經(jīng)國務院同意正式發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》(下簡稱“《綱要》”)，加快推進我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。根據(jù)《綱要》，在基金投入方向上，我國將重點支持集成電路制造領域，兼顧設計、封裝測試、裝備、材料環(huán)節(jié)。

目前，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的設計、晶圓制造和封裝封測三大環(huán)節(jié)上，封測環(huán)節(jié)是與國際一線廠商差距最小的領域。未來在國家對集成電路產(chǎn)業(yè)龍頭的大力扶持下，長電科技未來或加速成為全球最具競爭力的半導體測試企業(yè)之一。