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[電子器件常見問題]多角度看瓷片電容[ 2023-06-29 09:15 ]

陶瓷片式電容器是由陶瓷粉末成型,然后燒結(jié)而成。（陶瓷分為兩部分。Ⅰ類瓷、Ⅱ類瓷、Ⅲ類瓷）獨石瓷的單層結(jié)構(gòu),一般一個紐扣大小有兩個引腳。由于采用單層結(jié)構(gòu),陶瓷片式電容器一般容量小,但電壓高。多層結(jié)構(gòu)的MLCC電容器通常有幾十層,甚至更多的多層。每一層相當于一個電容,幾十層相當于幾十個電容并聯(lián)。MLCC的容量很大,但電壓不高。一般的表面貼裝封裝。

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[電子器件常見問題]MLCC電容的注意事項[ 2022-07-14 17:09 ]

MLCC現(xiàn)在有數(shù)百甚至數(shù)千層,每層都是微米厚。此外,MLCC具有相同的材料、尺寸和耐壓性,容量越高,層數(shù)越多,每層越薄,因此更容易斷裂。裂紋的危害是漏電,嚴重時會導致內(nèi)部層間錯位和短路等安全問題。因此,防止MLCC中的裂紋具有重要意義。此外,在MLCC焊接后的冷卻過程中,MLCC和PCB的膨脹系數(shù)不同,導致應(yīng)力和裂紋。在生產(chǎn)過程中,盡量不要對PCB可能有較大變形的電容器放電。例如,PCB定位鉚接、單板測試期間測試點的機械接觸等都會產(chǎn)生變形。

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[電子器件常見問題]MLCC電容的存儲條件及使用期限[ 2021-09-01 17:11 ]

MLCC是片式多層陶瓷電容英文縮寫。印刷電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位重疊，一次高溫燒結(jié)形成陶瓷芯片，在芯片的兩端密封金屬層(外電極)，形成類似獨石的結(jié)構(gòu)體，因此也稱為獨石電容器。品種、規(guī)格齊全、MLCC品種、規(guī)格齊全。陶瓷電容器的保質(zhì)期取決于存儲條件和包裝方法的一部分。磁帶和卷軸包裝應(yīng)用于先進先出的基礎(chǔ)。零部件不應(yīng)遠離原始包裝，直至準備好使用。未使用的產(chǎn)品應(yīng)盡快重新包裝和密封。

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[新晨陽動態(tài)]引線陶瓷電容與常見的貼片陶瓷電容[ 2019-04-17 18:04 ]

在承受振動、沖擊等機械負荷、劇烈溫度變化所導致的熱負荷的車載電子設(shè)備中，對于這樣的基板彎曲問題的解決方案便是將MLCC替換為帶導線陶瓷電容。頻繁發(fā)生無鑰匙啟動、智能啟動等掉落導致的沖擊的設(shè)備中，帶導線陶瓷電容器也可保持高可靠性。基板彎曲導致的應(yīng)力會使元件的焊錫接合部位產(chǎn)生開裂等情況，尤其是作為MLCC電容器元件體的電介陶瓷。雖然其抗壓縮應(yīng)力能力較強，但抗拉伸應(yīng)力能力則較弱，封裝部位中的基板彎曲應(yīng)力會使電容器元件體本身發(fā)生開裂

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[選型資料]國內(nèi)MLCC電容產(chǎn)業(yè)格局重新“洗牌”[ 2017-02-21 16:32 ]

MLCC是一種技能含量相對較高的電子元器件，MLCC技能過程比較復雜。 20世紀80時代，國內(nèi)僅有極少量多層陶瓷電容器(MLC)半成品芯片以手藝方法貼裝于厚薄膜混合集成電路基板。傳統(tǒng)引線電容器中電解電容器、陶瓷電容器、有機薄膜電容器三分全國，其時鋁電解電容器和單層圓片形陶瓷電容器占絕對優(yōu)勢，鉭電解電容器和MLC屈指可數(shù)。第一個徹底選用SMT技能的終端商品為彩電調(diào)諧器，日本進口MLCC牢牢占有了這一商場，在國產(chǎn)化配套進程我國內(nèi)M

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[選型資料]如果貼片電容出現(xiàn)短路造成燒毀怎么辦呢?[ 2016-09-27 15:59 ]

開裂是指電容器上出現(xiàn)裂痕導致產(chǎn)品無法正常工作這種現(xiàn)象一般是為低阻造成的原因有 PCB受外力后斷路居多。外施應(yīng)力電壓過高也會導至MLCC電容失效，一般是短路或低阻，但此類現(xiàn)象在預留足夠余量的情況下應(yīng)該不多。這種情況一般要先檢查產(chǎn)品工作時是否需要震動或者搖晃，再檢查產(chǎn)品容量是否達到要求。二、短路燒毀是指電容在PCB板工作時出現(xiàn)毀壞現(xiàn)象導致產(chǎn)品無法繼續(xù)工作造成這種原因的一般有。

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[選型資料]貼片電容短路造成燒毀怎么辦[ 2015-12-15 17:13 ]

很多客戶在購買完貼片電容使用時會遇到電容開裂，短路，燒毀等現(xiàn)象，那么碰到這些現(xiàn)象該如何應(yīng)對呢，首先我們要知道造成這些現(xiàn)象的是什么原因。一、開裂是指電容器上出現(xiàn)裂痕導致產(chǎn)品無法正常工作這種現(xiàn)象一般是為低阻造成的原因有 1.PCB受外力后斷路居多。 2.非電容本體受了外力撞擊，就有可能會短路或呈低阻。 3.外施應(yīng)力電壓過高也會導至MLCC電容失效，一般是短路或低阻，但此類現(xiàn)象在預留足夠余量的情況下應(yīng)該不多。這種情況一般要先檢查產(chǎn)品工作時是否需要震動或者搖晃，再檢查產(chǎn)品容量是否達到要求。

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[選型資料]貼片陶瓷電容MLCC高容量偏小問題[ 2015-12-04 17:04 ]

高容量偏小問題貼片陶瓷電容MLCC 隨著MLCC電容值的不斷增加，過去用來測量電容的設(shè)備可能無法對大電容元件提供準確的測量。特別是，儀表無法驅(qū)動足夠的交流電壓來測量全電容。以下討論包含常見問題的答案，以及對MLCC進行高容量值測量的測量提示。 Q1.測量一些大電容MLCC時，為什么測量值會比較小？ A1.測量電容器時，了解真實值、実效值和表示值之間的差異非常重要。真實值是電容器在沒有寄生電感和電阻的理想元件時的值。実效值是元件實際

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[選型資料]MLCC電容生產(chǎn)廠家|不同介質(zhì)性能決定了MLCC的應(yīng)用[ 2015-11-04 15:00 ]

主要MLCC主要生產(chǎn)廠家：日本京瓷、村田、TDK；韓國三星；臺灣達方、平尚電子科技、國巨；大陸有名的則是風華高科、三環(huán)。容選形時需要考慮的因素很多，以下探討了MLCC的電容選形要素。 1. MLCC選型：僅僅滿足參數(shù)還遠遠不夠購買商品的一般決策邏輯是：能不能用，好不好用，耐不耐用，價格。其實這個邏輯也可以套用到MLCC的選型過程中：首先MLCC參數(shù)要滿足電

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[選型資料]風華高科貼片電容造成貼片貼片電容開裂，短路，燒毀的原因[ 2015-07-29 16:47 ]

　　很多客戶在使用貼片貼片電容時會遇到電容開裂，短路，燒毀等現(xiàn)象，那么碰到這些現(xiàn)象該如何應(yīng)對呢?首先我們要知道造成這些現(xiàn)象的是什么原因。　　　　一、開裂是指電容器上出現(xiàn)裂痕導致產(chǎn)品無法正常工作，這種現(xiàn)象一般是為低阻造成的原因有：　　　　1.PCB受外力后斷路居多。　　　　2.非電容本體受了外力撞擊，就有可能會短路或呈低阻。　　　　3.外施應(yīng)力電壓過高也會導至MLCC電容失效，一般是短路或低阻，但此類現(xiàn)象在預留足夠余量的情況下應(yīng)該不多。　　　　這

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