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[電子器件常見問題]陶瓷電容失效模式之三原材料失效[ 2021-03-16 16:24 ]

電極間失效及結(jié)合線破裂主要由陶瓷的高空隙，或電介質(zhì)層與相對(duì)電極間存在的空隙引起，使電極間是電介質(zhì)層裂開，成為潛伏性的漏電危機(jī)。

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[電子器件常見問題]熱擊失效多層陶瓷電容失效模式之一[ 2021-03-16 15:24 ]

熱擊失效的原理是：在制造多層陶瓷電容時(shí)，使用各種兼容材料會(huì)導(dǎo)致內(nèi)部出現(xiàn)張力的不同熱膨脹系數(shù)及導(dǎo)熱率。當(dāng)溫度轉(zhuǎn)變率過大時(shí)就容易出現(xiàn)因熱擊而破裂的現(xiàn)象，這種破裂往往從結(jié)構(gòu)最弱及機(jī)械結(jié)構(gòu)最集中時(shí)發(fā)生，一般是在接近外露端接和中央陶瓷端接的界面處、產(chǎn)生最大機(jī)械張力的地方。

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[電子器件常見問題]陶瓷電容失效的七大原因[ 2020-12-23 15:20 ]

空氣中濕度過高時(shí)，水膜凝聚在電容器外殼表面，可使電容器的表面絕緣電阻下降。此外，對(duì)于半密封結(jié)構(gòu)電容器來說，水分還可滲透到電容器介質(zhì)內(nèi)部，使電容器介質(zhì)的絕緣電阻絕緣能力下降。因此，高溫、高濕環(huán)境對(duì)電容器參數(shù)惡化的影響極為顯著。

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[電子產(chǎn)品動(dòng)態(tài)]陶瓷電容失效3種模式[ 2020-12-23 15:07 ]

陶瓷電容器耐壓失效模式第1種模式﹕電極邊緣瓷片貫穿(擊穿點(diǎn)在銀面邊緣位置)，第2種模式﹕瓷片延邊導(dǎo)通或瓷片邊緣破裂破損(擊穿點(diǎn)在素子側(cè)面)，第3種模式﹕電極內(nèi)瓷片貫通(擊穿點(diǎn)在質(zhì)子（銀面）中心及其周邊位置)

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[新晨陽動(dòng)態(tài)]陶瓷電容的失效分析[ 2019-05-29 17:09 ]

電容的應(yīng)用已經(jīng)越來越廣了，但我們都知道，陶瓷電容是會(huì)損壞的，是會(huì)失效的，導(dǎo)致陶瓷電容失效的原因有很多。內(nèi)電極之間是陶瓷介質(zhì)，陶瓷介質(zhì)中分布著一-些大小不等的微小孔洞，在高溫下電極非常容易擴(kuò)散遷移，擴(kuò)散到陶瓷介質(zhì)中。在潮濕和雜質(zhì)離子的作用下，這些孔洞成為電極遷移的通道。從而導(dǎo)致電容器的絕緣電阻下降，漏電流增大，出現(xiàn)電容器擊穿，燒毀失效。表明失效電容的電極中碳和氧的含

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[新聞資訊]陶瓷電容失效因素分析[ 2018-01-19 17:05 ]

多層陶瓷電容器本身的內(nèi)在可靠性十分優(yōu)良，可以長時(shí)間穩(wěn)定使用。但如果器件本身存在缺陷或在組裝過程中引入缺陷，則會(huì)對(duì)其可靠性產(chǎn)生嚴(yán)重影響。內(nèi)在因素主要有以下幾種：燒結(jié)裂紋：燒結(jié)裂紋常起源于一端電極，沿垂直方向擴(kuò)展。主要原因與燒結(jié)過程中的冷卻速度有關(guān)，裂紋和危害與空洞相仿。分層：多層陶瓷電容器的燒結(jié)為多層材料堆疊共燒。燒結(jié)溫度可以高達(dá)1000℃以上。層間結(jié)合力不強(qiáng)，燒結(jié)

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[選型資料]陶瓷電容失效原因[ 2016-09-26 16:07 ]

陶瓷電容失效原因分析陶瓷介質(zhì)內(nèi)空洞導(dǎo)致空洞產(chǎn)生的主要因素為陶瓷粉料內(nèi)的有機(jī)或無機(jī)污染，燒結(jié)過程控制不當(dāng)?shù)取? 空洞的產(chǎn)生極易導(dǎo)致漏電，而漏電又導(dǎo)致器件內(nèi)部局部發(fā)熱，進(jìn)一步降低陶瓷介質(zhì)的絕緣性能從而導(dǎo)致漏電增加。該過程循環(huán)發(fā)生，不斷惡化，嚴(yán)重時(shí)導(dǎo)致多層陶瓷電容器開裂、爆炸，甚至燃燒等嚴(yán)重后果。分層多層陶

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[選型資料]新晨陽為您分析陶瓷電容失效的原因[ 2016-08-23 14:07 ]

多層陶瓷電容器本身的內(nèi)在可靠性十分優(yōu)良，可以長時(shí)間穩(wěn)定使用。但如果器件本身存在缺陷或在組裝過程中引入缺陷，則會(huì)對(duì)其可靠性產(chǎn)生嚴(yán)重影響。下面新晨陽為您分析陶瓷電容失效的原因。

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[電子產(chǎn)品動(dòng)態(tài)]貼片陶瓷電容失效的內(nèi)在因素主要有哪些？[ 2016-03-25 17:15 ]

燒結(jié)裂紋，燒結(jié)裂紋常起源于一端電極，沿垂直方向擴(kuò)展。主要原因與燒結(jié)過程中的冷卻速度有關(guān)，裂紋和危害與空洞相仿。

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[選型資料]陶瓷電容失效原因分析[ 2015-09-10 11:56 ]

1.陶瓷介質(zhì)內(nèi)空洞導(dǎo)致空洞產(chǎn)生的主要因素為陶瓷粉料內(nèi)的有機(jī)或無機(jī)污染，燒結(jié)過程控制不當(dāng)?shù)取？斩吹漠a(chǎn)生極易導(dǎo)致漏電，而漏電又導(dǎo)致器件內(nèi)部局部發(fā)熱，進(jìn)一步降低陶瓷介質(zhì)的絕緣性能從而導(dǎo)致漏電增加。該過程循環(huán)發(fā)生，不斷惡化，嚴(yán)重時(shí)導(dǎo)致多層陶瓷電容器開裂、爆炸，甚至燃燒等嚴(yán)重后果。

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[選型資料]新晨陽陶瓷電容供應(yīng)商，造成陶瓷電容失效的主要因素[ 2015-07-09 16:48 ]

陶瓷電容失效原因分析：　　多層陶瓷電容器本身的內(nèi)在可靠性十分優(yōu)良，可以長時(shí)間穩(wěn)定使用。但如果器件本身存在缺陷或在組裝過程中引入缺陷，則會(huì)對(duì)其可靠性產(chǎn)生嚴(yán)重影響。　　內(nèi)在因素主要有以下幾種：　　1.陶瓷介質(zhì)內(nèi)空洞 (Voids) 　　導(dǎo)致空洞產(chǎn)生的主要因素為陶瓷粉料內(nèi)的有機(jī)或無機(jī)污染，燒結(jié)過程控制不當(dāng)?shù)??？斩吹漠a(chǎn)生極易導(dǎo)致漏電，而漏電又導(dǎo)致器件內(nèi)部局部發(fā)熱，進(jìn)一步降低陶瓷介質(zhì)的絕緣性能從而導(dǎo)致漏電增加。該過程循

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