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電阻器
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[電子器件常見問題]如何有效避免電容裂紋的發(fā)生[ 2021-03-15 15:35 ]
當(dāng)貼片電容MLCC受到溫度沖擊時，容易從焊端開始產(chǎn)生裂紋。在這點上，小尺寸電容比大尺寸電容相對來說會好一點，其原理就是大尺寸的電容導(dǎo)熱沒這么快到達整個電容，于是電容本體的不同點的溫差大，所以膨脹大小不同，從而產(chǎn)生應(yīng)力。
http://www.cdchunzhi.cn/Article/rhyxbmdrlwdfs_1.html3星
[電子器件常見問題]電容的裂紋是怎么產(chǎn)生的，如何檢測電容裂紋[ 2021-01-12 15:43 ]
端極漿料浸覆和燒結(jié)制作端電極基層，為提高端電極基層在陶瓷芯體上的附著力，端電極漿料中含有玻璃料，在燒結(jié)端電極時玻璃料會燒滲進入陶瓷體一定的深度。
http://www.cdchunzhi.cn/Article/drdlwszmcsdrhjcdrlw_1.html3星
[電子器件常見問題]如何避免電容裂紋的產(chǎn)生[ 2020-12-25 16:07 ]
生產(chǎn)商包裝后的產(chǎn)品不太可能是存在裂紋的，大多數(shù)貼片電容MLCC制造商非常小心地確保最終外觀檢驗質(zhì)量和正確的搬運操作。除了貼裝過程的擠壓和加工過程的彎曲，裂紋還會因熱沖擊，板內(nèi)測試和氫吸收引起的。
http://www.cdchunzhi.cn/Article/rhbmdrlwdcs_1.html3星
[電子器件常見問題]焊接時機器參數(shù)設(shè)置錯誤會引起電容裂紋嘛？[ 2020-12-18 15:32 ]
引起機械裂紋的主要原因有兩種。第一種是擠壓裂紋，它產(chǎn)生在元件拾放在PCB板上的操作過程。第二種是由于PCB板彎曲或扭曲引起的變形裂紋。擠壓裂紋主要是由不正確的拾放機器參數(shù)設(shè)置引起的，而彎曲裂紋主要由元件焊接上PCB板后板的過度彎曲引起的。
http://www.cdchunzhi.cn/Article/hjsjqcsszcwhyqdrlwm_1.html3星
[電子產(chǎn)品動態(tài)]怎樣科學(xué)使用多層陶瓷電容器MLCC？[ 2016-04-21 17:03 ]
裂紋在焊接后手工分板過程和測試、裝配過程中都可能產(chǎn)生，而板彎曲是引起電容裂紋的最主要原因，這點需要反復(fù)強調(diào)！
http://www.cdchunzhi.cn/Article/zykxsydctcdrqmlcc_1.html3星
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