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首頁(yè)電子器件常見問(wèn)題 為什么貼片電阻會(huì)形成失效機(jī)理

為什么貼片電阻會(huì)形成失效機(jī)理

2020年05月20日16:59 

  貼片電阻的失效機(jī)理主要有機(jī)械損傷、氧化、有機(jī)保護(hù)層、導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)的變化。

  1、氧化

  氧化是長(zhǎng)期起作用的要素(與吸附不同),氧化過(guò)程是由電阻體外表開端,逐漸向內(nèi)部深化。除了貴金屬與合金薄膜電阻外,其他材料的電阻體均會(huì)遭到空氣中氧的影響。氧化的結(jié)果是阻值增大。電阻膜層愈薄,氧化影響就更明顯。避免氧化的基本措施是密封。

  2、機(jī)械損傷

  貼片電阻的可靠性很大程度上取決于電阻器的機(jī)械性能。電阻體、引線帽和引出線等均應(yīng)具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度,基體缺陷、引線帽損壞或引線斷裂均可招致電阻器失效。

貼片電阻

  3、導(dǎo)電材料的結(jié)構(gòu)變化

  薄膜電阻器的導(dǎo)電膜層普通用汽相淀積辦法取得,在一定水平上存在無(wú)定型構(gòu)造。按熱力學(xué)觀念,無(wú)定型構(gòu)造均有結(jié)晶化趨向。在工作條件或環(huán)境條件下,導(dǎo)電膜層中的無(wú)定型構(gòu)造均以一定的速度趨向結(jié)晶化,也即導(dǎo)電資料內(nèi)部構(gòu)造趨于致密化,能常會(huì)惹起電阻值的降落。結(jié)晶化速度隨溫度升高而加快。

  4、有機(jī)維護(hù)層的影響

  有機(jī)維護(hù)層構(gòu)成過(guò)程中,放出縮聚作用的揮發(fā)物或溶劑蒸氣。熱處置過(guò)程使局部揮發(fā)物擴(kuò)散到毫歐電阻體中,惹起阻值上升。此過(guò)程雖可持續(xù)1~2年,但顯著影響阻值的時(shí)間約為2~8個(gè)月,為了保證廢品的阻值穩(wěn)定性,把產(chǎn)品在庫(kù)房中放置一段時(shí)間再出廠是比較適合的。

  電阻線或電阻膜在制備過(guò)程中都會(huì)接受機(jī)械應(yīng)力,使其內(nèi)部構(gòu)造發(fā)作畸變,線徑愈小或膜層愈薄,應(yīng)力影響愈顯著。普通可采用熱處置辦法消弭內(nèi)應(yīng)力,剩余內(nèi)應(yīng)力則可能在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)用過(guò)程中逐漸消弭,電阻器的阻值則可能因而發(fā)作變化。

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