貼片共模電感外殼封裝四點(diǎn)封裝方式顧名思義可見是相當(dāng)全封裝而言，在磁芯與磁環(huán)公差與配合組裝后，在設(shè)計(jì)磁環(huán)時(shí)磁環(huán)時(shí)方形的，而磁芯是圓形的，可見這兩組材料組合在一起必然產(chǎn)生間隙，這個(gè)間隙要由特殊的封裝材料給封裝起來，由于HCDRH74系列間隙較小，一般采用封住方形磁環(huán)的四個(gè)角便可以實(shí)現(xiàn)，貼片一體大電流電感磁遮蔽性的較佳效果。
共模電感(CommonmodeChoke)，也叫共模扼流圈，常用于電腦的開關(guān)電源中過濾共模的電磁干擾信號(hào)。在板卡設(shè)計(jì)中，共模電感也是起EMI濾波的作用，用于抑制高速信號(hào)線產(chǎn)生的電磁波向外輻射發(fā)射。
貼片共模電感封裝
貼片共模電感外殼封裝，因?yàn)橘N片一體大電流電感具有小型化，高品質(zhì)，高能量?jī)?chǔ)存和低電阻等特性。具有平底表面適合表面貼裝，優(yōu)異的端面強(qiáng)度良好之焊錫性，低漏磁，低直電阻，耐大電流之特點(diǎn)。貼片共模電感外殼封裝的主要作用是把電能轉(zhuǎn)化后存儲(chǔ)起來再釋放出來。適用微型化產(chǎn)品，對(duì)產(chǎn)品空間要求比較嚴(yán)格，還有可以用貼片機(jī)機(jī)械化批量生產(chǎn)。
貼片共模電感外殼封裝方式主要分為：四點(diǎn)封裝和全封裝兩種封裝方式。
貼片共模電感外殼封裝四點(diǎn)封裝方式顧名思義可見是相當(dāng)全封裝而言，在磁芯與磁環(huán)公差與配合組裝后，在設(shè)計(jì)磁環(huán)時(shí)磁環(huán)時(shí)方形的，而磁芯是圓形的，可見這兩組材料組合在一起必然產(chǎn)生間隙，這個(gè)間隙要由特殊的封裝材料給封裝起來，由于HCDRH74系列間隙較小，一般采用封住方形磁環(huán)的四個(gè)角便可以實(shí)現(xiàn)，貼片一體大電流電感磁遮蔽性的較佳效果。由于四點(diǎn)封裝的外形美觀度相對(duì)全封裝的差點(diǎn)，所以便延伸了全封裝結(jié)構(gòu)的貼片電感。
