貼片電阻失效的原因是什么

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1、機(jī)械損傷

貼片電阻的穩(wěn)定性很大程度上取決于電阻器的機(jī)械性能。電阻體、引線帽和引出線等均應(yīng)具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，基體損壞、引線帽損壞或引線斷裂均可導(dǎo)致電阻器失效。

2、氧化

氧化是長期起作用的因素(與吸附不同)，氧化過程是由電阻體表面開始，逐步向內(nèi)部深入。除了貴金屬與合金薄膜電阻外，其他材料的電阻體均會(huì)受到空氣中氧的影響。氧化的結(jié)果是阻值升高。貼片電阻膜層愈薄，氧化影響就更明顯。防止氧化的根本措施是密封。

3、有機(jī)保護(hù)層的影響

有機(jī)保護(hù)層形成過程中，放出縮聚作用的揮發(fā)物或溶劑蒸氣。熱處理過程使部分揮發(fā)物擴(kuò)散到毫歐貼片電阻體中，引起阻值上升。此過程雖可持續(xù)1~2年，但顯著影響阻值的時(shí)間約為2~8個(gè)月，為了保證成品的阻值穩(wěn)定性，把產(chǎn)品在庫房中擱置一段時(shí)間再出廠是比較適宜的。

4、導(dǎo)電材料的結(jié)構(gòu)變化

薄膜電阻器的導(dǎo)電膜層一般用汽相淀積方法獲得，在一定程度上存在無定型結(jié)構(gòu)。按熱力學(xué)觀點(diǎn)，無定型結(jié)構(gòu)均有結(jié)晶化趨勢。在工作條件或環(huán)境條件下，導(dǎo)電膜層中的無定型結(jié)構(gòu)均以一定的速度趨向結(jié)晶化，即導(dǎo)電材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)趨于致密化，能常會(huì)引起電阻值的下降。結(jié)晶化速度隨溫度升高而變快。

貼片電阻線或電阻膜在制備過程中都會(huì)承受機(jī)械應(yīng)力，使其內(nèi)部結(jié)構(gòu)發(fā)生畸變，線徑愈小或膜層愈薄，應(yīng)力影響愈顯著。一般可采用熱處理方法減弱內(nèi)應(yīng)力，殘余內(nèi)應(yīng)力則可能在長時(shí)間使用過程中逐步減弱，電阻器的阻值則可能因此發(fā)生變化。