1、來料檢查，即檢查PAD是否氧化，0603電阻焊端是否有氧化，或者是否是一端氧化，另外一端沒有氧化；對立碑有比較大的影響；
2、鋼網(wǎng)0.12，1：1是可以的，檢查一下鋼網(wǎng)的張力對印刷的影響；
3、錫膏印刷后的成模情況，是否有塌邊，少錫，錫臟等，對立碑跟橋連影響比較大；
4、檢查一下貼片，貼片后的CHIP是否有偏移，錫膏是否被壓到綠漆上。
5、pcb的電阻焊盤的設計，焊盤間的距離是否太窄，或者是否太寬，焊盤量變的錫膏量及焊盤量兩邊的大小，對立碑有極大的影響。
6、爐溫曲線的設置，這點要根據(jù)助焊劑的特性還有設備的能力去調(diào)節(jié)，可以試試提高保溫區(qū)的時間跟溫度，使得保溫區(qū)跟回流區(qū)一個比較好的軟過渡；
7、pcb進爐子的方向。
如果是這樣，建議更換錫膏吧。當然，站立應該是焊盤大小不一引起的。還有就是你可以具體說出你們制程條件嗎，如錫膏類型，溫度設定，有無氮氣,爐子類型 ，這些相關因素要統(tǒng)一參照才有理由確定在現(xiàn)有條件下有無改善空間。8成是來料的問題拉，不過沾錫用烙鐵并不一定可以看出此元件是氧化了，因為如果料氧化不嚴重的話，在烙鐵的高溫下，很容易破壞那層氧化膜，建議你把元件沾點錫漿，在過回流焊，看是否上錫試下。
