MLCC（片狀多層陶瓷電容）現(xiàn)在已經成為了電子電路最常用的元件之一。MLCC外表看來，十分簡略，但是，許多情況下，設計工程師或出產、工藝人員對MLCC的認識卻有缺乏的當?shù)?。有些公司在MLCC的應用上也會有一些誤區(qū)，認為MLCC是很簡略的元件，所以工藝要求不高。其實，MLCC是很軟弱的元件，應用時必定要留意。-以下談談MLCC應用上的一些問題和留意事項。
談談MLCC應用上的一些問題和留意事項。-
跟著技術的不斷發(fā)展，貼片電容MLCC現(xiàn)在已能夠做到幾百層甚至上千層了，每層是微米級的厚度。所以略微有點形變就簡單使其發(fā)生裂紋。別的相同原料、尺度和耐壓下的貼片電容MLCC，容量越高，層數(shù)就越多，每層也越薄，所以越簡單開裂。別的一個方面是，相同原料、容量和耐壓時，尺度小的電容要求每層介質更薄，導致更簡單開裂。裂紋的損害是漏電，嚴峻時引起內部層間錯位短路等安全問題。并且裂紋有一個很麻煩的問題是，有時比較蔭蔽，在電子設備出廠查驗時可能發(fā)現(xiàn)不了，到了客戶端才正式暴露出來。所以防止貼片電容MLCC發(fā)生裂紋含義嚴重。
當貼片電容MLCC遭到溫度沖擊時，簡單從焊端開端發(fā)生裂紋。在這點上，小尺度電容比大尺度電容相對來說會好一點，其原理就是大尺度的電容導熱沒這么快抵達整個電容，所以電容本體的不同點的溫差大，所以脹大巨細不同，從而發(fā)生應力。這個道理和倒入開水時厚的玻璃杯比薄玻璃杯更簡單決裂相同。別的，在貼片電容MLCC焊接往后的冷卻過程中，貼片電容MLCC和PCB的脹大系數(shù)不同，所以發(fā)生應力，導致裂紋。要防止這個問題，回流焊時需求有杰出的焊接溫度曲線。假如不必回流焊而用波峰焊，那么這種失效會大大添加。MLCC更是要防止用烙鐵手藝焊接的工藝。但是工作總是沒有那么抱負。烙鐵手藝焊接有時也不行防止。比方說，對于PCB外發(fā)加工的電子廠家，有的產品量特少，貼片外協(xié)廠家不愿意接這種單時，只能手藝焊接；樣品出產時，一般也是手藝焊接；特殊情況返工或補焊時，有必要手藝焊接；修理工修理電容時，也是手藝焊接。無法防止地要手藝焊接MLCC時，就要十分重視焊接工藝。
