不僅是IC芯片，電阻，貼片電容封裝也與EMC有關(guān)，用0805封裝比1206封裝有更好的EMC性能，用0603封裝又比0805封裝有更好的EMC性能。
IC芯片的封裝貼片式和雙列直插式之分，一般認(rèn)為：貼片式和雙列直插式的區(qū)別主要是體積不同和焊接方法不同，對(duì)系統(tǒng)性能影響不大。
其實(shí)不然，PCB上每一根走線都存在天線效應(yīng)，PCB上的每一個(gè)元件也存在天線效應(yīng)，元件的導(dǎo)電部分越大，天線效應(yīng)越強(qiáng)。
所以，同一型號(hào)芯片，封裝尺寸小的比封裝尺寸大的天線效應(yīng)弱。
貼片電容全稱叫做多層片式陶瓷電容器，英文縮寫為MLCC，MLCC受到溫度沖擊時(shí)，容易從焊端開(kāi)始產(chǎn)生裂紋。
在這點(diǎn)上，小尺寸電容比大尺寸電容相對(duì)來(lái)說(shuō)會(huì)好一點(diǎn)，其原理就是大尺寸的電容導(dǎo)熱沒(méi)這么快到達(dá)整個(gè)電容，于是電容本體的不同點(diǎn)的溫差大。
所以膨脹大小不同，從而產(chǎn)生應(yīng)力。另外，在MLCC焊接過(guò)后的冷卻過(guò)程中，MLCC和PCB的膨脹系數(shù)不同，于是產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致裂紋。
要避免這個(gè)問(wèn)題，回流焊時(shí)需要有良好的焊接溫度曲線，如果不用回流焊而用波峰焊，那么這種失效會(huì)大大增加，MLCC更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝。
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