高容量的電容量測時(shí)更易有容值偏低現(xiàn)象，主要原因是電容兩端的實(shí)際施加電壓無法高到測試條件需求所致。
也就是說加在電容兩端的電壓因?yàn)閮x器本身內(nèi)部阻抗分壓的原因與儀器顯示的設(shè)定電壓不同導(dǎo)致。
當(dāng)對老化的材料施加高于材料居里溫度的高溫，當(dāng)環(huán)境溫度回到常溫后,材料的分子構(gòu)造將會(huì)回到原始的狀態(tài)材料將由此開始老化的又一個(gè)循環(huán)。
解決對策在測量電容容值時(shí)將儀器調(diào)校并將儀器的設(shè)定電壓與實(shí)際加在產(chǎn)品兩端所測電壓盡量調(diào)整,使實(shí)際加載在待測物上的電壓和輸出電壓一樣。
測試條件對量測成果的影響的對策：對于不同容值的電容會(huì)采納不同的測試電壓和測試頻率來量測其容值。
通過以上對貼片電容容量偏低的原因進(jìn)行研究可知，在測試時(shí)出現(xiàn)的電容容量偏低可能是內(nèi)在因素即電容材質(zhì)本身特性造成的。
也可能是外在因素即測試儀器、測試環(huán)境、測試方式等因素造成的，因此在實(shí)際運(yùn)用經(jīng)過中。
對于確保由于以上因素造成的容量偏低的產(chǎn)品，在生產(chǎn)經(jīng)過中沒必須在上線前行行容值恢復(fù)動(dòng)作。
只須要將組件置于板上正常制造作業(yè)，產(chǎn)品過程回流焊或波峰焊后，即可恢復(fù)正常容值。
