對于分離電容器模塊，有兩種基本的小型化方法，即使介電材料的介電常數(shù)盡可能高，介電層的厚度盡可能薄，在陶瓷材料中，鐵電陶瓷的介電常數(shù)非常高，但用鐵電陶瓷制作普通鐵電陶瓷電容器時，很難使陶瓷介質(zhì)很薄。首先，鐵電陶瓷強度低，薄時易破碎，實際生產(chǎn)操作難度大。
陶瓷材料具有優(yōu)異的電學、力學和熱學性能，可作為電容器介質(zhì)、電路基板和封裝材料。陶瓷材料是由氧化物或其他化合物制成，在接近熔化溫度的高溫下烘烤而成。它通常包括一些重要的過程，如原料破碎、漿料制備、坯料成形和高溫燒結(jié)。陶瓷是一個復雜的多晶多相系統(tǒng)，一般由晶相、玻璃相、氣相和相界組成。這些相的特性、組成、相對含量和分布決定了整個陶瓷的基本性能，由陶瓷材料制成的陶瓷電容器又稱為陶瓷介質(zhì)電容器或整體式電容器。根據(jù)陶瓷材料的不同，可分為低頻陶瓷電容器和高頻陶瓷電容器。按結(jié)構(gòu)形式可分為許多種電容器，如圓板電容器、管式電容器、矩形電容器、片式電容器、穿芯電容器等；半導體陶瓷電容器，即小型化電容器，電容器可以在小的體積內(nèi)獲得盡可能大的容量，這是電容器的發(fā)展趨勢之一。對于分離電容器模塊，有兩種基本的小型化方法，即使介電材料的介電常數(shù)盡可能高，介電層的厚度盡可能薄，在陶瓷材料中，鐵電陶瓷的介電常數(shù)非常高，但用鐵電陶瓷制作普通鐵電陶瓷電容器時，很難使陶瓷介質(zhì)很薄。首先，鐵電陶瓷強度低，薄時易破碎，實際生產(chǎn)操作難度大。其次，當陶瓷介質(zhì)很薄時，很容易造成各種結(jié)構(gòu)缺 陷，因此生產(chǎn)過程非常困難。
