陶瓷電容的失效模式失效機理

本文主要介紹了陶瓷電容的失效模式失效機理，本文字數(shù)780字，閱讀全文需8分鐘。

一、陶瓷電容的失效模式及失效機理

1、電容常見的失效模式有：短路、開路、參數(shù)（包括電容量、損耗、漏電流等）飄移等。

2、電容常見的失效機理包括：來料本身的缺陷、外加電壓過高、電壓瞬態(tài)變化、浪涌電流、功率耗散過大、熱應力、機械應力、污染等。

二、陶瓷電容的失效機理

多層陶瓷電容本身的可靠性較高，可以長時間穩(wěn)定使用。但如果器件本身存在缺陷或在組裝過程引入缺陷，則會對其可靠性產(chǎn)生嚴重的影響。陶瓷電容常見的失效機理主要有以下幾種：

1、來料本身的缺陷

a）陶瓷介質(zhì)內(nèi)空洞

介質(zhì)內(nèi)的空洞容易導致漏電，介電強度降低。漏電容易導致電容內(nèi)局部過熱，由于熱電的正反饋，進一步降低陶瓷介質(zhì)的絕緣性能，導致電容該位置的漏電增加。該過程循環(huán)發(fā)生，不斷惡化，輕則導致電容的參數(shù)飄移（絕緣電阻減小、損耗增大等），重則導致電容介質(zhì)擊穿，從而使電容兩端電流過大，可能產(chǎn)生爆炸甚至燃燒等過熱燒毀的嚴重后果。

b）分層