片式和芯片熱敏電阻：它們配置有或沒有裸露或鍍錫銅導線的涂層。
熱敏電阻適用于廣泛的電阻值每一種情況，熱敏電阻封裝命名為：SMD封裝
環(huán)氧樹脂熱敏電阻：環(huán)氧樹脂浸涂和焊接在夾套特氟隆/聚氯乙烯電線之間。
它們的小尺寸允許簡單的安裝，并且可以進行點或曲線匹配,熱敏電阻封裝命名為：MF52封裝
玻璃封裝熱敏電阻：在處理極端的環(huán)境條件和穩(wěn)定性至關重要時，是一個很好的選擇。
配置包括徑向引線或軸向引線熱敏電阻，熱敏電阻封裝命名：MF58封裝
探頭組件熱敏電阻：有多種溫度傳感器外殼取決于應用要求,熱敏電阻封裝命名：
表面貼裝熱敏電阻：配置選項包括散裝，卷??帶式，雙面和環(huán)繞鈀銀端接。
這些熱敏電阻由鎳屏蔽制成，在精密電路中工作良好，熱敏電阻封裝命名：NT封裝
