引起MLCC裂紋的因素還有哪些？
生產商包裝后的產品不太可能是存在裂紋的，大多數(shù)貼片電容MLCC制造商非常小心地確保最終外觀檢驗質量和正確的搬運操作。除了貼裝過程的擠壓和加工過程的彎曲，裂紋還會因熱沖擊，板內測試和氫吸收引起的。
電容器用戶如何檢測裂紋？
首要的是提供更多的資源去避免裂紋的產生而不是去檢測裂紋是否存在。不過，裂紋是可以通過使用電阻測試儀進行在板檢測的。一般地，電容存在裂紋，電阻值會下降，或經(jīng)老化后電阻值會明顯下降。
注意：要標示“警告”避免板彎曲和直接的元件接觸。
MLCC被貼裝在PCB板后，當PCB板因外力作用而彎曲時，MLCC基體承受拉伸應力。
(1)會引起容量下降的裂紋
(2)會引起絕緣下降的裂紋
當裂紋處于錯位電極區(qū)域時，MLCC絕緣（IR）會下降，經(jīng)通電老化后絕緣（IR）明顯下降，可以通過儀器在線檢測。
但當裂紋很細小時，會出現(xiàn)出廠前短時間老化也不能有效排除有裂紋的MLCC，直到最終用戶使用一段時間后才發(fā)生絕緣下降電路失效的情況。
