片狀多層陶瓷電容器的封裝方式

　　片狀多層陶瓷電容器都是卷裝的

　　片狀多層陶瓷電容器都是卷裝的，型號在帶盤上，而電容器上無任何標志。

　　雖然可以用測量方法知道其容量，但很難區(qū)別材料類別的精度等級。因此在使用過程中，特別是手工裝配時務(wù)必小心。

　　敞開式片狀微調(diào)電容器不能用波峰焊，而封閉式片狀微調(diào)電容器可用波峰焊。

　　片狀電容器普遍采用多層結(jié)構(gòu)，在使用時有些人采用烙鐵手工焊接，此時一定要注意焊接速度，避免過熱，造成基化端頭因溫差大而斷裂，使容量下降。