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首頁電子器件常見問題 片式多層陶瓷電容器的應(yīng)用和前景

片式多層陶瓷電容器的應(yīng)用和前景

2023年03月10日17:47 

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低等效串聯(lián)電阻,MLCC的ESR一般只有幾毫歐到幾十毫歐,與其他類型的電容器相差幾個數(shù)量級。較小的ESR意味著元件本身在工作時散發(fā)的熱量較少、因此,大部分能量被用于電子設(shè)備的運行,而不是以熱能的形式被消耗,從而提高了運行效率,延長了電容器的使用壽命。

額定電壓高,陶瓷高溫燒結(jié)工藝使其結(jié)構(gòu)緊湊與其他材料制成的電容器相比,具有更好的耐壓性能和更寬的電壓系列,可以滿足不同電路的需要。高頻特性好隨著材料的發(fā)展,MLCC有合適的陶瓷材料在所有頻段實現(xiàn)低ESR和低阻抗,在高頻電路中有良好的性能。無極性由于無極性,組裝和使用更加方便。

MLCC產(chǎn)業(yè)鏈可以分為上游材料、中游制造和下游應(yīng)用。上游材料行業(yè)主要包括陶瓷粉體、電極材料和芯片材料。中游是MLCC制造企業(yè)。MLCC的下游應(yīng)用分為兩部分民用和軍用領(lǐng)域。民用領(lǐng)域最大的零部件是消費電子和汽車,軍用領(lǐng)域包括航空航天、航空、船舶、在武器等重要國防領(lǐng)域,軍工產(chǎn)品對可靠性的要求更加嚴格。

片式多層陶瓷電容器的現(xiàn)狀。目前,主流的MLCC生產(chǎn)工藝有干法鑄造工藝、濕式印刷工藝、三種瓷質(zhì)膠膜轉(zhuǎn)移技術(shù)。隨著市場對產(chǎn)品的需求越來越大,對高端多層陶瓷電容器的需求越來越大,濕法印刷技術(shù)和瓷膠轉(zhuǎn)印膜技術(shù)因其先進的制造技術(shù)而備受關(guān)注,逐漸成為多層陶瓷電容器制造技術(shù)的發(fā)展趨勢。

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