MLCC在電子線路中可以起到存儲電荷、阻斷直流、濾波、禍合、區(qū)分不同頻率及使電路調諧等作用。對于手機錄像機、手機等口袋型電子產品，需要更小型的MLCC產品。包括高壓MLCC在內的新一代MLCC采用了便宜的低價金屬材料鎳、銅作電極，大大降低了MLCC的成本。但是，便宜的金屬內電極MLCC為了保證電極材料的導電性，需要在低氧分壓下燒結，低氧分壓會帶來介質瓷的半導化傾向，不利于零件的絕緣性和可靠性。
適應IT產業(yè)小型化、輕量化、高性能、多功能的發(fā)展方向，國家2010年遠景目標綱要明確提出將表面貼裝部件等新部件作為電子工業(yè)的發(fā)展重點。它不僅封裝簡單、密封性好，而且能有效地隔離異性電極。
MLCC在電子線路中可以起到存儲電荷、阻斷直流、濾波、禍合、區(qū)分不同頻率及使電路調諧等作用。在高頻開關電源、計算機網絡電源和移動通信設備中，可以部分替代有機膜電容和電解電容，大大提高了高頻開關電源的過濾性能和抗干擾性能。
對于手機錄像機、手機等口袋型電子產品，需要更小型的MLCC產品。另一方面，由于精密印刷電極和疊層工藝的進步，超小型MLCC產品也逐步面世和取得應用。以日本矩形MLCC的發(fā)展為例，外形尺寸已經從20世紀80年代前期的3216減小到現(xiàn)在的0603。國內企業(yè)生產的MLCC主流產品是0603型，已突破了0402型MLCC大規(guī)模生產的技術難關。
成本低。
傳統(tǒng)的MLCC采用昂貴的鈀電極或鈀合金電極，其制造成本的70%被電極材料占有。包括高壓MLCC在內的新一代MLCC采用了便宜的低價金屬材料鎳、銅作電極，大大降低了MLCC的成本。但是，便宜的金屬內電極MLCC為了保證電極材料的導電性，需要在低氧分壓下燒結，低氧分壓會帶來介質瓷的半導化傾向，不利于零件的絕緣性和可靠性。
容量大，頻率高。
一方面，隨著半導體設備的低壓驅動和低功耗，集成電路的工作電壓從5V降低到3V和1.5V，另一方面，小型電源需要小型大容量產品來代替大型鋁電解電容器。為了滿足這類低壓大容量MLCC的開發(fā)與應用，在材料方面，已開發(fā)出相對介電常數(shù)比BaTiO3高1～2倍的弛豫類高介材料。
