厚膜電阻常見(jiàn)的失效形式
一、厚膜電阻的失效機(jī)理剖析
厚膜電阻的失效的緣由大多數(shù)是由于有電阻參數(shù)的過(guò)渡漂移和電阻參數(shù)不穩(wěn)定與不肯定性形成的。
二、厚膜導(dǎo)帶的失效
1、由于印刷導(dǎo)體之前基片清洗不當(dāng)，在基片外表殘留有機(jī)資料或燒結(jié)周期不正常將形成厚膜導(dǎo)帶附著力不良。
2、在錫焊操作中，厚膜導(dǎo)帶資料溶解在焊料中以及構(gòu)成金---鉛---錫金屬間化合物可能使鍵合強(qiáng)度嚴(yán)重降落。
3、在組裝外貼元件/引出線(xiàn)或管座時(shí)，或在運(yùn)用中由于組裝不合理或運(yùn)用不當(dāng)也可能形成鍵合失效。
4、導(dǎo)帶氧化/燒結(jié)不當(dāng)/燒結(jié)惹起玻璃釉堆集或?qū)訜Y(jié)之后的其它燒結(jié)惹起的惡化都將形成厚膜導(dǎo)帶可焊性不良，構(gòu)成不良鍵合。
5、含銀厚膜導(dǎo)帶容易發(fā)作銀離子遷移，在環(huán)境濕潤(rùn)和外加電場(chǎng)時(shí)，銀離子經(jīng)過(guò)潮氣層遷移，形成連續(xù)短路。銀還容易被普通焊料浸析，溶于錫。
三、基片的失效
基片失效形式主要是開(kāi)裂形成的突變失效?；拈_(kāi)裂可能是由下列要素形成：
1、如錫焊操作帶來(lái)的熱沖擊。
2、基片與封裝之間鍵合不正常。
3、基片與封裝資料和粘合劑或包封之間熱收縮系數(shù)失配，除此之外在清洗過(guò)程中，當(dāng)未從基片外表肅清全部有機(jī)資料時(shí)可能會(huì)形成厚膜資料對(duì)基片的粘接不良。這就可能形成不牢的鍵合區(qū)和由于銜接外貼元件/引出線(xiàn)時(shí)因鍵合脫開(kāi)而形成失效。
